HCPL-4504-000E和TLP2530

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HCPL-4504-000E TLP2530 HCPL-0500-000E

描述 IPM) 接口,Avago Technologies用于 IPM(智能电源模块)接口的 Avago Technologies 光耦合器具有短传播延迟、快速 IGBT 切换、高共模瞬态抑制和宽工作温度范围。 Avago Technologies R2Coupler™ 隔离产品提供重要汽车和高温应用所需的强化绝缘和可靠性。### 光耦合器,Avago Technologies集成电路高速光耦合器 1MBd 1Ch 16mA

数据手册 ---

制造商 Broadcom (博通) Toshiba (东芝) AVAGO Technologies (安华高科)

分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 DIP-8 SOIC-8

输入电压(DC) - 1.65 V 1.80V (max)

输出电压 - - 20.0 V

输出电流 - - 8 mA

电路数 - 2 1

通道数 1 2 1

正向电压 1.5 V 1.65 V 1.5 V

输入电流 25 mA - 16.0 mA

耗散功率 - 45 mW 100 mW

隔离电压 3.75 kV 2.5 kV 3750 Vrms

正向电流 25 mA - 25 mA

输入电流(Min) 25 mA - 25 mA

击穿电压 - - 5 V

正向电压(Max) 1.7 V 1.7 V 1.8 V

工作温度(Max) - 85 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) - -25 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) 100 mW 45 mW 100 mW

针脚数 8 8 -

数据速率 - 1.00 Mbps -

正向电流(Max) 25 mA 25 mA -

输出电压(Max) 20 V - -

长度 - - 5.08 mm

宽度 - - 3.94 mm

高度 - - 3.17 mm

封装 DIP-8 DIP-8 SOIC-8

工作温度 -55℃ ~ 100℃ - -55℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Obsolete Unknown

包装方式 Each Each Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

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