PMEG3010EP参数规格_中文资料_数据手册PDF

PMEG3010EP概述

1A 至 1.5A，NXP Semiconductors高效超小薄型表面安装封装经优化适用于低正向电压降和高结温低电容可忽略的功率切换损耗低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。

肖特基势垒，1A 至 1.5A，Nexperia

高效

超小薄型表面安装封装

经优化适用于低正向电压降和高结温

低电容

可忽略的功率切换损耗

低漏泄电流

欧时:
NXP 二极管 PMEG3010EP 肖特基, Io=1A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-128封装

PMEG3010EP中文资料参数规格

技术参数

正向电流 1 A

最大正向浪涌电流（Ifsm） 50 A

正向电压Max 360 mV

正向电流Max 1 A

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-128

外形尺寸

长度 4 mm

宽度 2.7 mm

高度 1.1 mm

封装 SOD-128

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买PMEG3010EP

型号： PMEG3010EP

制造商： NXP 恩智浦

描述：1A 至 1.5A，NXP Semiconductors 高效超小薄型表面安装封装经优化适用于低正向电压降和高结温低电容可忽略的功率切换损耗低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。