耗散功率 300 W
增益频宽积 960 MHz
最小电流放大倍数hFE 25
最大电流放大倍数hFE 120
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min 65 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 M208
长度 34.16 mm
宽度 10.34 mm
高度 5.21 mm
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册
SD4590
ST Microelectronics 意法半导体
当前型号
MS1578
美高森美
功能相似
CBSL100
Advanced Semiconductor
CBSL150