Z-PACK™ 硬公制插头和插座符合 IEC 917 和 IEC1076-4-101 5 排高密度系统 利用压配合技术 所有线路阻抗与 50Ω 单端和 100Ω 差位对匹配 额定电流 | 1.5A @ 70°C ---|--- 触点 | 磷青铜 电镀 | 镀金镍 标称电阻 | 外壳 | 玻璃填充绝缘体 UL94V-0 ### TE Connectivity AMP Z-PACK™ 系列Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
Z-PACK™ 硬公制插头和插座
符合 IEC 917 和 IEC1076-4-101
5 排高密度系统
利用压配合技术
所有线路阻抗与 50Ω 单端和 100Ω 差位对匹配
额定电流 | 1.5A @ 70°C
---|---
触点 | 磷青铜
电镀 | 镀金镍
标称电阻 | <13.5mΩ
外壳 | 玻璃填充绝缘体 UL94V-0
得捷:
CONN HDR HI SPEED 60POS EDGE MT
欧时:
### Z-PACK™ 硬公制插头和插座符合 IEC 917 和 IEC1076-4-101 5 排高密度系统 利用压配合技术 所有线路阻抗与 50Ω 单端和 100Ω 差位对匹配 额定电流 | 1.5A @ 70°C ---|--- 触点 | 磷青铜 电镀 | 镀金镍 标称电阻 | 外壳 | 玻璃填充绝缘体 UL94V-0 ### TE Connectivity AMP Z-PACK™ 系列Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
贸泽:
高速/模块连接器 HMZD 2PR RA HDR 40P ASSY
Allied Electronics:
Z-PACK Series, 2.5mm Pitch 40 Way 4 Row Right Angle PCB Header, Press-In Term, 1.5A
Online Components:
Conn Backplane HDR 40 POS Press Fit RA Thru-Hole
Electro Sonic:
Conn Backplane HDR 40 POS Press Fit RA Thru-Hole