电路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU
端子 转塔 单端 0.187"（4.75mm） 银
得捷: TERM TURRET SINGLE L=4.75MM
贸泽: 电路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU
艾睿: Contact SKT ST Bulk
AMEYA360: TERM SOLDER TURRET .187" .094"L
触点电镀 Silver
安装方式 Through Hole
长度 7.92 mm
高度 3.17 mm
触点材质 Brass Alloy
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册