BDN12-3CB/A01

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BDN12-3CB/A01概述

胶粘剂的剥离,并坚持散热器 ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

Heat Sink Assorted BGA, LGA, CPU, ASIC... Aluminum Top Mount


得捷:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ


艾睿:
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 19.6°C/W Black Anodized


安富利:
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 19.6°C/W Black Anodized


AMEYA360:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ


BDN12-3CB/A01中文资料参数规格
技术参数

热阻 19.6 ℃/W

热阻强制气流 6.8℃/W @400LFM

封装参数

封装 BGA

外形尺寸

长度 30.73 mm

宽度 30.7 mm

高度 9.017 mm

封装 BGA

厚度 2.29 mm

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BDN12-3CB/A01
型号: BDN12-3CB/A01
制造商: CTS 西迪斯
描述:胶粘剂的剥离,并坚持散热器 ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

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