IS61QDB22M18-250M3I

IS61QDB22M18-250M3I图片1
IS61QDB22M18-250M3I中文资料参数规格
技术参数

位数 18

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

数据手册

IS61QDB22M18-250M3I引脚图与封装图
IS61QDB22M18-250M3I引脚图
在线购买IS61QDB22M18-250M3I
型号: IS61QDB22M18-250M3I
制造商: Integrated Silicon SolutionISSI
描述:SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-bit 2M x 18 0.45ns 165-Pin LFBGA
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Integrated Silicon SolutionISSI

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