这些企业依靠自己在通信、电子等领域的技术、供应链、制造和资本积累，借助电气化、智能化的东风Tier1模式。根据华为的官方用词，汽车公司需要ICT专业知识(信息与通信技术)帮助制造面向未来的汽车。
就在昨天，
在高工智能汽车研究所看来，此举将对整个汽车芯片行业产生巨大的潜在影响。
一、
英特尔为这一天做了充分的准备。
现任英特尔首席执行官帕特·自去年2月掌舵以来，基尔辛格一直在重组公司内部战略，希望重振全球最大的芯片制造商对未来业务增长的信心。
2017年，英特尔以153亿美元的价格高价收购Mobileye，现在这家子公司已经成为英特尔近两年增长最快的业务板块。
去年，Mobileye创造了13.收入6亿美元，同比增长40%以上，营业利润40%以上.71亿美元(营业利润率约35%)。与此同时，该公司还交付了第1亿美元EyeQ SoC的里程碑。
不过，据英特尔公司称，现阶段Mobileye它仍然是公司整体的一小部分。与其他业务相比，收入规模和对公司市值的贡献几乎没有体现。
，预计市场估值将超过500亿美元。新战略对英特尔来说需要大量资金。
截至去年6月底，英特尔账户现金不足250亿美元，长期债务近320亿美元，市值仅为2000亿美元左右。相比之下，英伟达的市值接近7000亿美元。
显然，对英特尔来说，Mobileye规模不足以成为新战略的强大动力。此前，该公司公开预测，到2030年半，导体将占高端汽车硬件成本的20%，比2019年增长5倍。届时，汽车芯片市场规模将翻一番，达到1150亿美元。
在帕特·基尔辛格认为，在汽车半导体需求持续增长的新时代，供应商需要更大胆的想法。帮助汽车制造商建立芯片生产线已成为一个新的战略目标。
例如，计划在未来10年投资至少800亿欧元，在欧洲建造两家半导体OEM工厂。同时，它还包括一个新的设计团队，并提供相应的服务IP满足全球汽车芯片巨大增量需求的支持。
该公司表示，收购将有助于满足不断增长的半导体需求，为近1000亿美元的OEM市场客户带来更多价值
以色列曾专注于制造汽车、移动、医疗和航空航天行业的模拟集成电路，目前在以色列和美国有五家制造工厂。在此之前，英特尔试图以300亿美元的价格收购格芯。
其中，打造世界级OEM业务已成为这种新模式的关键组成部分。新成立的IntelOEM服务部（IFS）为满足全球半导体需求，为客户提供芯片OEM和包装服务。
英特尔希望将先进的工艺和技术优化与先进的包装相结合，帮助客户设计各种类型的汽车半导体。
当然，英特尔也特别提到过去几年Mobileye英特尔代工服务的合作（IFS）先进的工艺技术可以交付给汽车客户。以及之前计划的分拆Mobileye上市，或许是为了后续代工业务的顺利启动以及提供额外的资金回笼。
在帕特·基尔辛格看来，专注于恢复公司在全球半导体领域领导地位的辉煌历史是当务之急，这是资本密集型的战略布局，而Mobileye仍处于上升通道，自然成为助推新战略的推进剂。
二、
事实上，随着高通、英伟达、地平线、鑫驰科技等汽车芯片新玩家不断获得大规模前装订单，无论是传统汽车芯片玩家，都逐步构建自己的软硬件协同生态系统Tier或者汽车制造商都有自己的小算盘。
比如，从Parker到Xavier，英伟达在前装市场并没有得大市场。Orin从目前公布的品牌和车型来看，已有多家汽车公司部署了下一代高级智能驾驶车型，Orin芯片占有很大份额，订单增加到几十亿美元。
高通在完成智能驾驶舱第一轮市场抢占(目前全球20多家主要汽车厂商采用第三代高通骁龙汽车数字驾驶舱平台)后，强势进入辅助驾驶和自动驾驶市场，先后赢得了通用、长城、宝马等前装定点。
2020年，来自中国的汽车AI芯片制造商的地平线也正式开启了中国汽车智能芯片前装量生产的第一年，实现了从0到1的突破。目前，旅程系列芯片出货量已超过100万件。
今年年初，博世集团博原资本参与了中国自动驾驶芯片企业黑芝麻智能的战略投资，也是全球汽车Tier排头兵发出的清晰信号。
同时，从今年1月起，博世重组了汽车芯片，一个业务部门将专注于高级驾驶辅助系统(ADAS)的SoC以及毫米波雷达和系统开发IP模块等ADAS传感器的SoC开发。另一项业务将集中精力MEMS器件传感器ASIC智能电源管理产品线的开发。
根据此前公布的计划，博世计划在德国德累斯顿和罗伊特林根扩大其晶圆厂，以及马来西亚槟城的半导体包装测试业务。
据知情人士透露，大众集团此前计划招募200名左右的芯片设计专家，作为公司2030战略的关键组成部分，特斯拉路线的深度防御战略。
例如，福特汽车已经与合作GlobalFoundries与此同时，前者仍在寻求收购芯片加工协议ASIC作为产业链垂直整合战略的一部分，设计公司。
去年底，Stellantis（PSA与FCA合并，成为世界第四大汽车集团)和富士康宣布签署非约束性理解备忘录，建立合作伙伴关系，旨在设计一系列特殊的半导体来解决当前的芯片短缺，并试图销售给更多的第三方汽车公司客户。
Cadence首席执行官Anirudh Devgan该行业领先的汽车公司已经注意到定制芯片如何帮助提高产品竞争力和确保供应链安全的重要性。特斯拉是Cadence客户之一。
为了帮助这些新进入者快速设计芯片，Cadence除了芯片硬件设计的软件服务已经开始为这些客户提供，包括一些嵌入式应用程序的包装。
，现在，车载信息娱乐，5G联网、ADAS/ADS以及人工智能、深度学习等应用需求的快速变化，情况发生了根本性的变化。
越来越多的主机厂开始建立自己的电子架构、算法自主研发和应用开发需求。SoC设计团队，或外包ASIC设计服务团队，甚至直接从IP例如，供应商采购，Arm已经很成熟了CPU、GPU等IP核供应商。
西门子Mentor公司相关负责人表示:从初创公司到OEM，都在考虑开发自己的IP核以及SoC。特别是掌握算法自研OEM，可以比传统芯片厂商更快进行SoC对原型进行测试和验证，并根据自身需要进行调整。
同时，为了满足汽车行业对先进芯片技术的要求，英特尔正在全力以赴，希望到2025年再次领先于晶体管的每瓦性能。
比如，Intel 4将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在2022年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。Intel 3将具备更多功能，并在每瓦性能上实现约18%的提升，预计在2023年下半年投产。
通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代，Intel 20A将在每瓦性能上实现约15%的提升，并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产。
此外，在GPU产品线，英特尔将于今年第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外，面向超级发烧友级市场的Celestial，架构研发已经开始。
目前，还不清楚这些技术、工艺会在什么时间点“迁移”至汽车行业。但