1、印刷板边距：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB加工过程中无露铜缺陷，要求所有布线和铜箔距板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm(铜箔与板边的距离也应满足安装要求)。
2.散热器前下无接线(或绝缘)
为保证电气绝缘，散热器周围应无接线（考虑到散热器安装的偏差和安全距离）。如果需要在散热器下接线，应采取绝缘措施使散热器与接线绝缘，或确认接线与散热器电位相同。
3.金属拉手条下无线
为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。
4.各类螺孔的禁区范围要求
各规则螺钉的禁区范围如下表所示：
本体范围内有安装孔的装置，如插座铆钉孔、螺钉孔安装孔等。为了保证电气绝缘，禁布区域也应在元件库中清晰识别。
5.增加孤立焊盘和布线连接部分的宽度(泪滴焊盘)，尤其是单面板的焊盘，避免在波峰焊接过程中拉出焊盘。
腰形长孔禁区如下：
1、过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。
2、BGA下导通孔径12mil。
3、SMT焊盘边缘的最小距离为10mil，如果过孔塞绿油，最小距离为6mil。
4、SMT设备焊盘上无导通孔(注:用于散热DPAK包装焊盘除外)。
5.通常采用标准导通孔尺寸(孔径与板厚比)≤1:6)下表:
6.如果组件表面有安装在贴板上的装置，则不得在底部有过孔或过孔，以覆盖绿油。
1.有表面贴装置PCB板对角至少有两个不对称基准点。
锡膏印刷和元件贴片时，基准点用于光学定位。根据基准点PCB分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB至少有两个不对称的基准点。
2.基准点中心距板边大于5mm，金属圈保护。
A、形状：实心圆是基准点的首选形状。
B、尺寸：直径为40的基准点的最佳尺寸mil±1mil。
C、材料：基准点材料为裸铜或覆铜，为增加基准点与基板的对比度，可在基准点下敷设大铜箔。
3.正确设置基准点焊盘和阻焊。
阻焊开窗：阻焊形状为与基准点同心的圆形，尺寸为基准点直径的两倍。在80mil金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小，不能添加金属保护圈。对于多层板，建议在基准点内铺铜，以增加识别对比度。
铝基板、厚铜箔(铜箔厚度)≥30Z)基准点不同。基准点设置为：直径为80mil在铜箔上，直径为40mil的阻焊窗。
4、基准点范围内无其它走线及丝印
为保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其他线路和丝网印刷。
5.需要拼板的单板应尽确保单板上有基准点
如因空间原因不能在单元板上布置基准点，则单元板上不能布置基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。
1.所有部件、安装孔和定位孔都有相应的丝印标签
为方便制成板的安装，所有部件、安装孔、定位孔均有相应的丝印标号，PCB上部安装孔丝印刷H1、H2……Hn进行标识。
2.丝印字符遵循从左到右、从下到上的原则
对于电解电容、二极管等极性设备，尽量在各功能单元内保持方向一致。
3.需要搪锡的设备焊盘和锡道上无丝印，安装后设备不得遮挡设备位号。(密度高，PCB不需要丝印的除外)
为保证设备的焊接可靠性，要求设备焊盘上无丝印；为保证搪锡的连续性，需要搪锡的锡上无丝印；为便于设备的安装和维护，安装后设备不得堵塞设备位号；丝印不得压在导通孔和焊盘上，以免开启焊窗时部分丝印丢失，影响识别。丝印间距大于5mil。
4.极性元件的极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记容易识别。
5.有方向的连接器的方向在丝印上表示清楚。
6、PCB条形码位置的标志
在PCB如果板面空间允许，PCB上应有42*6.应考虑条形码的位置，便于扫描。
7、PCB板名、日期、版本号等制成板信息的丝印位置应明确。
PCB板名、日期、版本号等文件应制成板信息丝印，位置清晰醒目。
8、PCB制造商应有完整的相关信息和防静电标志。
9、PCB光绘文件张数正确，每层输出正确，层数输出完整。
10、PCB上部设备的标识符必须与BOM列表中的符号一致。
1.保险管安全标志齐全
保险丝附近是否有6个完整的标志，包括保险丝序列号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值和英文警告标志。
2、PCB在危险电压区标注高压警示符
PCB的危险电压区域部分应用40mil宽虚线与安全电压区隔离，印有高压危险标志和DANGER！HIGH VOTAGE。高压警示如图所示：
3、原、副边隔离带标识清晰
PCB原、副边隔离带清晰，中间有虚线标志。
4、PCB板安标识应明确
PCB板五项安全标志(UL认证标志、厂家，厂家型号，UL认证文件号、阻燃等级)齐全。
5.加强绝缘隔离带的电气间隙和爬电距离，满足要求
6.基本绝缘隔离带的电气间隙和爬电距离符合要求。
原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求；原边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求；原边器件外壳对接地散热器的安规距离满足要求。
7.制成板上跨接危险安全区域(原副边)的电缆应符合加强绝缘的安全要求。
8、考虑10N变压器磁芯附近的两侧设备应满足加强绝缘的要求。
9、考虑10N悬浮金属导体附近的装置应满足加强绝缘的要求。
10、对于多层PCB，内层原副边铜箔满足电气间隙爬电距离的要求。
11、对于多层PCB，，导通孔附件的距离(包括内层)应满足电气间隙和爬电距离的要求。
12、对于多层PCB一次和二次介质厚度要求≥0.4mm
层间厚度是指介质厚度(不含铜箔厚度)，其中芯板用于2-3、4-5、6-7、8-9、10-11，半固化板用于其他层间。
13.不同电压的裸露焊接端子之间应保证最小2mm焊接端子插入焊接后可能会倾斜翘曲，导致距离变小。