原标题：有机硅在电子领域的应用是什么？ 告诉你这篇文章
单晶硅
单晶硅是一种活跃的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。
单晶硅主要用于制作半导体元件，是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。
多晶硅
多晶硅是单质硅的一种形式。当熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶体核。如果这些晶体核生长成不同晶体表面的晶体，这些晶体结合在一起，形成多晶硅。
多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体设备的电子信息基础材料。它被称为微电子建筑的基石。
硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)
硅属于半导体材料，其自身的导电性不是很好。但是，其电阻率可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制。在制造半导体之前，硅必须转化为晶圆片(wafer)。从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，贯穿整个材料。多晶硅是由许多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用作半导体电路。在半导体应用中，多晶硅必须中，多晶硅必须熔化成单晶体。根据大小、质量和终端用户要求，加工硅晶片生成硅锭需要一周到一个月的时间。超过75%的单晶硅晶片是通过的Czochralski(CZ，也叫提拉法)生长方法。
硅生产半导体或芯片。晶片上刻有数百万晶体管，比人的头发小几百倍。通过控制电流管理数据，半导体形成各种文字、数字、声音、图像和颜色。它们广泛应用于集成电路，间接应用于地球上的每个人。这些应用有的是计算机、电信、电视等日常应用，有的进的微波传输、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。
外延片
延伸是半导体工艺之一。bipolar在这个过程中，硅片的底部是P型衬底硅（一些埋地层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，称为延伸层；然后将基础、发射区等注入延伸层。最后，基本上形成了一个垂直的NPN管结构：外延层为集电区，外延层为基区和发射区。外延片是在衬底上制作外延层的硅片。
半导体制造商主要使用抛光Si片(PW)和外延Si片作为IC的原材料。外延产品应用于四个方面，CMOS补充金属氧化物半导体支持要求小器件尺寸的前沿工艺。CMOS该产品是外延片最大的应用领域，并被使用IC制造商用于不可恢复的设备工艺，包括闪速存储器和微处理器、逻辑芯片和存储应用DRAM(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求Si特性元件。“奇异”(exotic)半导体类包一些特殊产品，它们必须使用非Si许多材料应将化合物半导体材料纳入外延层。埋地半导体采用双极晶体管元件内重掺杂区进行物理隔离，也沉积在外延加工中。
非晶硅薄膜
非晶硅(amorphous silicon α-Si )也被称为无定形硅。一种单质硅的形式。棕黑色或灰黑色的微晶体。硅没有完整的金刚石晶体，纯度不高。熔点、密度和硬度也明显低于晶体硅。
非晶体硅的化学性质比晶体硅更活跃。其结构特征是短程有序，长程无序α-硅。纯α-由于缺陷密度高，硅不能使用。采用光放电相沉积法含氢的非晶硅膜，氢补偿悬挂链，混合制造pn结。主要用于提炼纯硅，制造太阳能电池、薄膜晶体管、复印鼓、光电传感器等。
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