贴片元件的封装中名字后缀的L、N、M的含义

L、N、M表示焊盘伸出大小的几何形状变化。 L = Least Use Environment (Level C - High Density)，密度等级L： 最小焊盘伸出-适用于焊盘图形对焊接结构要求最小的微型设备，可实现最高元件组装密度。 N = Nominal Use Environment (Level B - Medium density), 密度等级N： 适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。 M = Most Use Environment (Level A - Low Density),密度等级M： 最大焊盘伸出-适用于便携式/手持式或暴露在高冲击或振动环境中的典型产品，如高元件密度应用。焊接结构最坚固，必要时易于维修。