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可调电阻封装图_干货!17种元器件PCB封装图鉴合集

构件封装的结构是PCB设计中的一个重要环节,一个小错误很可能导致整个板不能工作,工期严重延误。常规设备的封装仓库一般CAD所有工具都有自己的,也可以从原装置的设计文件和参考设计源图中获得。

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1.设计的焊盘应满足目标设备脚位的长度、宽度和间距要求。

特别要注意的是,引脚本身造成的尺寸误差。--- 特别是精密、细节的设备和插件。

否则,可能会导致不同批次的同型号设备,有时焊接加工率高,有时生产质量问题大!

因此,焊盘的兼容性设计(适用于大多数大厂家的设备焊盘尺寸设计)非常重要!

将物理目标设备放置在物理目标设备中PCB观察板的焊盘,如果设备的每个引脚都在相应的焊盘区域。

这个焊盘的包装设计基本没什么问题。相反,如果有些引脚不在焊盘里,那就不好了。

2.设计的焊盘应有明显的方向标志,最好是通用且易于识别的方向极性标志。否则,不合格PCBA参考实物样品时,

第三方(SMT工厂或私人外包)做焊接加工,极性焊反,焊错问题容易发生!

3.设计的焊盘应符合具体要求PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。

比如,能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸大,建议大家在市场上流行通用。PCB由于质量或商业合作问题,质量或商业合作问题PCB供应商时,可以选择PCB制造商太少,耽误了生产进度。

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