芯片封装术语
BGA 球栅阵列 CFP 同时包括定型和不定型 CFP = 平装陶瓷 CGA 柱栅阵列 COF 薄膜覆晶 COG 玻璃覆晶 DIP 双列直插包装或双行包装 DLP 数字光处理 DSBGA 芯片尺寸球栅阵列，又称 WCSP = 晶圆芯片级包装 FCBGA 倒装芯片球栅阵列 FCCSP 倒装芯片/芯片级封装 LCC 引线芯片载体 LGA 基板格栅阵列
nFBGA 新型细间距球栅阵列 NFMCA-LID 带盖的基体金属腔 OPTO 包装光传感器 = 光学 PBGA 塑料球形矩阵排列 PFM 塑料法兰安装包装 PGA 针栅阵列 POS 基板封装 QFN 四方扁平包装无引线 QFP 四方扁平封装 SIP 模块 系统级封装模块 SIPP 单列直插引脚封装 SO 小外形 SON 小外形无引线，又称 DFN = 双平无引线包装 TO 晶体管的形状，又称晶体管 I2PAC 或 D2PAC uCSP 微芯片级包装 WCSP 晶圆芯片级包装又称晶圆芯片级包装 DSBGA ZIP 锯齿形直插式
CBGA 陶瓷球栅阵列 CDIP 玻璃密封陶瓷双列直接密封 CDIP SB 侧钎焊陶瓷双列直插封装 CPGA 陶瓷针栅阵列 CZIP 陶瓷锯齿形包装 DFP 双引脚平装 DIMM 双列直插内存模块 FC/CSP 倒装芯片/芯片级封装 HLQFP 热增强型薄型四方扁平封装 HQFP 热增强四方扁平封装 HSOP 热增强型小外形包装 HSSOP 热增强型紧缩型小型外包装 HTQFP 热增强型薄型四方扁平封装 HTSSOP 热增强型