在日常生活中，集成电路和分立器件总是被称为芯片，但集成电路和分立器件是不同的。它们是半导体行业的两个分支。接下来，让我们来看看金宇半导体。
又称集成电路IC、芯片。根据其模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三类。
集成电路是将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感元件和布线连接在一个小或几个半导体晶片或介质基板上，然后包装在管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。
因此，它是一种由多个电子元件（如电阻、电容、电感和分类元件）组成的微电路。一般来说，超过两个应称为集成电路，如复合管（两个晶体管）和光耦合应为集成电路。几个独立功能的分立元件也应称为集成电路。
分立器件芯片与集成电路芯片的区别在于：分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件。
根据芯片结构和功能的不同，分立器件可分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等，以及通过一定方式连接形成的器件（如整流桥）。根据不同的制造技术，可分为半导体分离器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、有些类别，如存储器，也可以分为小类别。
分立器件(二极管、三极管等。)芯片是指通过掺杂和扩散在硅片上只形成一个或少量PN芯片结构简单，功能相对简单，主要实现整流、稳压、开关、放大等既定电路功能。
而集成电路芯片是用特殊的半导体工艺将成千上万个PN具有特定功能的图形，如结、电容、电阻和导线，刻在一小块硅片上形成芯片。因此，集成电路芯片的结构非常复杂，可以实现数字信号和模拟信号的处理和转换。
因此，不难看出，独立功能的独立部件称为分立器件，复合功能的多管脚芯片称为集成电路。
集成电路似乎功能强大，将逐渐取代分立设备市场，但由于芯片集成带来体积小、重量轻、可靠性高，对于高速开关、压力保护、瞬态抑制、大电流、高压、低功率等特定功能，由于线路结构、集成难度、成本、稳定性，仍需要使用大量的分立设备来完成，因此，分立器件和集成电路通常配合完成生产。