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【鸿蒙Harmony OS】Hi3861 开发板简介

Hi3861开发板介绍

本文档介绍Hi3861 WLAN模块的开发环境构建、版本编译构建、烧录、源代码修改、调试验证等方法。通过学习,开发者会Hi3861 WLAN对模块开发过程有初步的了解,可以开始业务开发。

开发板简介

Hi3861 WLAN模块大约是2左右cm*5cm大小开发板是高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF(Radio Frequency)电路。支持HarmonyOS,并提供开放、易用的开发和调试环境。

Hi3861 WLAN模组外观图

另外,Hi3861 WLAN模块也可以通过和Hi3861底板连接,扩大自身外设能力,如下图所示。

Hi3861底板外观图

  • RF电路包括功率放大器PA(Power Amplifier)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、RF Balun、支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽最大72.2Mbit/s物理层速率。
  • Hi3861 WLAN支持正交频分复使用的基础支持(OFDM)该技术与直接序列扩频兼容(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。
  • Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎和丰富的外设界面,包括外设界面SPI(Synchronous Peripheral Interface)、UART(Universal Asynchronous Receiver & Transmitter)、I2C(The Inter Integrated Circuit)、PWM(Pulse Width Modulation)、GPIO(General Purpose Input/Output)和多路ADC(Analog to Digital Converter),支持高速SDIO2.0(Secure Digital Input/Output)接口最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM(Static Random Access Memory)和Flash,可独立运行,支持Flash操作程序。
  • Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。Hi3861功能框图

资源和约束

Hi3861 WLAN模块资源非常有限,整板共2个MB FLASH,352KB RAM。在编写业务代码时,要注意资源的使用效率。

开发板规格

Hi3861 WLAN模块规格清单

规格类型

规格清单

通用规格

  • 1×1 2.4GHz频段(ch1~ch14)
  • PHY支持IEEE 802.11b/g/n
  • MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
  • 内置PA和LNA,集成TX/RX Switch、Balun等
  • 支持STA和AP形态,作为AP时最大支持6 个STA接入
  • 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
  • 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案
  • 电源电压输入范围:2.3V~3.6V
  • IO电源电压支持1.8V和3.3V
  • 支持RF自校准方案
  • 低功耗:
    • Ultra Deep Sleep模式:5μA@3.3V
    • DTIM1:1.5mA@3.3V
    • DTIM3:0.8mA@3.3V

PHY特性

  • 支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率
  • 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7
  • 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽
  • 支持STBC
  • 支持Short-GI

MAC特性

  • 支持A-MPDU,A-MSDU
  • 支持Blk-ACK
  • 支持QoS,满足不同业务服务质量需求

CPU子系统

  • 高性能 32bit微处理器,最大工作频率160MHz
  • 内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB
  • 内嵌 2MB Flash

外围接口

  • 1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口(注:上述接口通过复用实现)
  • 外部主晶体频率40M或24M

其他信息

  • 封装:QFN-32,5mm×5mm
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃

HarmonyOS关键特性

HarmonyOS基于Hi3861平台提供了多种开放能力,提供的关键组件如下表所示。

HarmonyOS关键组件列表

组件名

能力介绍

WLAN服务

提供WLAN服务能力。包括:station和hotspot模式的连接、断开、状态查询等。

模组外设控制

提供操作外设的能力。包括:I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH等。

分布式软总线

在HarmonyOS分布式网络中,提供设备被发现、数据传输的能力。

设备安全绑定

提供在设备互联场景中,数据在设备之间的安全流转的能力。

基础加解密

提供密钥管理、加解密等能力。

系统服务管理

系统服务管理基于面向服务的架构,提供了HarmonyOS统一化的系统服务开发框架。

启动引导

提供系统服务的启动入口标识。在系统服务管理启动时,调用boostrap标识的入口函数,并启动系统服务。

系统属性

提供获取与设置系统属性的能力。

基础库

提供公共基础库能力。包括:文件操作、KV存储管理等。

DFX

提供DFX能力。包括:流水日志、时间打点等。

XTS

提供HarmonyOS生态认证测试套件的集合能力。

标签: 集成电路hi1

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