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封装型号对照_多图预警,17种元器件PCB封装图鉴

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构件封装的结构是PCB设计中的一个重要环节,一个小错误很可能导致整个板不能工作,工期严重延误。常规设备的封装仓库一般CAD所有工具都有自己的,也可以从原装置的设计文件和参考设计源图中获得。 包装名称和图形如下 特别要注意的是,引脚本身造成的尺寸误差。--- 特别是精密、细节的设备和插件。 否则,可能会导致不同批次的同型号设备,有时焊接加工率高,有时生产质量问题大! 因此,焊盘的兼容性设计(适用于大多数大厂家的设备焊盘尺寸设计)非常重要! 最简单的要求和检验方法是: 将物理目标设备放置在物理目标设备中PCB观察板的焊盘,如果设备的每个引脚都在相应的焊盘区域。 这个焊盘的包装设计基本上没什么问题。相反,如果有些引脚不在焊盘里,那就不好了, 第三方(SMT工厂或私人外包)做焊接加工,极性焊反,焊错问题容易发生! 例如,可设计的焊盘线尺寸、线间距、字符长度和宽度等。PCB尺寸大,建议大家在市场上流行通用。PCB由于质量或商业合作问题,质量或商业合作问题PCB供应商时,可以选择PCB制造商太少,耽误了生产进度。 来源:网络

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标签: smt封装的电感裂件电感几种常见封装

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