虽然我以前也做过硬件项目，但我对包装没有太大的概念。我经常看组件，说不出它的包装。后来，我收集了这方面的各种信息，整理了一些包装描述和图片。图片和描述来自互联网。请纠正任何错误！
DIP封装形式出现于20世纪70年代。它能满足当时大多数集成电路工作频率的要求，制造成本低，容易实现包装自动印刷测试自动化，在集成电路包装中占据主导地位。 但DIP引脚节距较大(2.54mm)，并占用PCB板多的空间出现了SHDIP和SKDIP在减小引脚节距、缩小体积等方面进行了许多改进。DIP最大引脚数难以增加(最大引脚数为64)，采用通孔插入法，因此其应用受到极大限制。
为了突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了它PGA虽然它的引脚节距仍然保持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出法，引脚数可高达500~600条。BGA销是球形的，一般直接焊接PCB在板上，拆卸和焊接需要特殊的BGA修复台，个人不能拆装焊接，PGA销钉为针状，可安装PGA插入专用的PGA拆卸方便。
表面安装技术 (surface mounted technology, SMT)的出现，DIP包装数量逐渐减少，表面安装技术可节省空间，提高性能，并可放置在印刷电路板的上下两侧。 SOP它的引脚史时刻，它的引脚从两侧引出，平包装，引脚可以直接焊接PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP然而，引脚的数量仍然有限。
QFP也是平包装，但是它们的引脚是从四面引出的，是水平直线，电感小，可以高频工作。引脚节距进一步降至1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚可达500条，因此这种包装形式广受欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍然是首选的封装形式，也是目前生产最多的封装形式。
PLCC是一种塑料带引脚(实际上是J形引脚)的片式载体封装(也称为四边扁J形引脚封装)QFJ (quad flat J-lead package))，因此，由于集成电路有时需要在系统中更换，更换集成电路，载体中(carrier)然后将载体插入插座，载体和插座通过硬接触导致。这样，只要在插座上取下载体，就可以轻松更换另一个载体。
LCC称为陶瓷无引脚载体封装(实际上有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧，通过接触导致的)。有时也叫CLCC，但通常不加C。陶瓷包装。如果载体结构和引脚形状稍有变化，载体的引脚可以直接与PCB焊接板不再需要插座。这种包装被称为LDCC也就是说，陶瓷有引脚片载体封装。
TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由铸塑技术加以包封。它的优点是由于不存在内引线高度问题．因而封装厚度很薄，此外可获得很小的引脚节距(如0.5mm，0.25 mm)而有1000个以上的引脚等，但它的成本较高，因而其应用受到限制。
当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。BGA工作时的芯片温度接近环境温度，其散热性良好。但BGA封装也具有一定的局限性，主要表现在：BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测，才能确保焊接连接的可靠性，设备费用大；易吸湿，使用前应先做烘干处理。
SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等.
VSON和WSON都是德州仪器（TI）自己的IC使用的封装，整体看起来在和半边的LCC很像。
芯片尺寸封装CSP (Chip Size Package)是近年来发展起来的一种新封装技术。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。 CSP的定义为：封装周长等于或小于芯片裸片周长的1.2倍，或者封装面积小于裸片面积的1.5倍。因而CSP的封装效率(指硅片面积与封装后的总面积之比)比QFP和BGA都要高。CSP有一些不同的结构，如挠性基板的插入式、陶瓷刚性基板的插入式、面阵列凸焊点式和片上引脚式(1ead on chip)等。如LOC，它与以往的封装结构不同，它不再将芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引脚框架上(即取消基板)，这样可缩小封装侧面到芯片之间的距离(可缩小到0.4mm～0.5 mm)。