AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监控连接组件(摄像头)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴在电路板上
cps :centipoises(粘度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸组装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用于制作)PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料型引脚芯片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材料)
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少不好？PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英寸2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四面平装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 组件粘在表面
SMD :Surface Mount Device 组件粘在表面
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 设备制造协会表面粘附着力
SMT :surface mount technology 表面粘附技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 小型收缩形包装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动组合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀系数(因热)
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 穿孔组件(穿孔)必须穿孔
TQFP :tape quad flat package 带状四方平包装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 小球形矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球形矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 信息家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA包装不需要植球，适合轻薄短小的产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方导电膜工艺
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding (短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡回收系统
Wire Welder 主板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修复机
Battery Electro Welder 电池电极焊机
PCMCIA Card Welder PCMCIA焊接卡式连接器
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体刺激固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 生产组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 均压机的积层组件
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机
High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命试验机
Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命试验机
Taping Machine 芯片包装机
Surface Mounting Equipment 设备粘附在组件表面
Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)工艺
Slurry 研磨液
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机
Dataplay Disk 微光盘
SPS 交换电源供应器
EMS 专业的电子制造服务
HDI board 高密度连结板 线宽/线距小于4/4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下
Puddle Effect 水沟效应 蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
Depaneling Machine 组装电路板切割机
NONCFC 无氟氯碳化合物。
Support pin 支撑柱
F.M. 光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学剂PCB的pad比较不会生锈
QFD 展开优质功能
PMT 产品成熟度测试
ORT 连续寿命测试
FMEA 故障模式及效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
ISP (Internet Service Provider) 指提供网络服务
ADSL 即为非对数字用户回路调制解调器
SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE Design Of Experiment （实验计划法）
Wire Bonding 打线接合
Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合
Flip Chip 覆晶接合
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值