按包装形状：
| 名称 | 定义说明 | 特点 | 适用产品 | 备注 | 图片 |
| DIP双列直插式 | 指双列直插包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 | 1.适合在PCB (印刷电路板)穿孔焊接，操作方便。 2.比TO型包装容易对PCB布线。 3. 芯片面积与封装面积的比值较大，因此体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插封装(PDIP)的CPU例如，芯片面积/包装面积= (3×3)/(15.24×50)=1:86，离1很远。（PS:衡量芯片包装技术是否先进的重要指标是芯片面积与包装面积之比，这个比值越接近 1越好。假如包装尺寸远大于芯片，说明包装效率很低，占用了很多有效的安装面积。） |
标准逻辑IC，存储器和微机电路等 | 封装材料有和两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时需要插入DIP芯片插座的结构。当然，焊接也可以直接插入具有相同焊孔数和几何排列的电路板上。 |  |
| SIP(single in-line package)单列直插式封装 | 引脚从封装的一侧引出，排列成直线。当装配到印刷基板时，封装呈侧立状。 | ||||
| PQFP（Plastic Quad Flat Package）扁平封装塑料方形 | 芯片引脚之间的距离很小，管脚很薄。这种包装形式一般用于大型或超大型集成电路，引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装 | ||||
| BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧导脚平封 | QFP 在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 防止运输过程中引脚弯曲变形 | 四侧带缓冲垫的引脚平装。QFP其中一一是在包装本体的四个角设置凸起（缓冲垫），以防止运输过程中引脚弯曲变形。美国半导体制造商主要在微处理器和ASIC等电路中使用.此封装。引脚中心距0.635mm，从84到196左右引脚 | |||
| TQFP | 包装本体厚度为1.0mm的QFP | ||||
| LQFP | 包装本体厚度为1.4mm的QFP | ||||
| FQFP | 通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP | ||||
| SOP小尺寸封装 | |||||
| PLCC带引线芯片载体的塑料密封 | 1.组装面积小，引线强度高，不易变形。 2..多引线保证了良好的共面性，提高了焊点的一致性。 3.因J形引线向下弯曲，维修不方便。 |
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| LCCC无引线陶瓷芯片载体 | |||||
| PGA插针网格阵列封装 | 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.能适应更高的频率。 |
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| BGA球栅阵列包装 | BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。 | 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 | |||
| TO晶体管外形封装 | TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。 | ||||
按封装材料：
| 封装材料 | 主要用途 |
| 塑料封装 | 由于其成本低，工艺简单，可靠性高，故占有绝大部分的市场份额，占绝大部分市场 |
| 陶瓷封装 | 用于军事产业，占少量商业化市场 |
| 金属封装 | 主要用于军工、航天技术，无商业化产品 |
按与PCB板的连接方式：
| PTH-Pin Through Hole（通孔式） | |
| SMT-Surface Mount Technology（表面贴装式） | 目前市场上流行的方式 |