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【菜鸡的自动化学习之旅】《电力电子技术》学习笔记1.4 ———— 电力场效应晶体管

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目录

  • 一、电力场效应晶体管简介
  • 二、电力场效应晶体管的结构和工作原理
    • 1. 电力MOSFET的种类
    • 2. 电力MOSFET的结构
  • 三、电力MOSFET基本特性
    • 1. 静态特性
      • ① 转移特性
      • ② 输出特性
    • 2. 动态特性
  • 四、电力MOSFET主要参数和安全工作区
    • 1. 主要参数
      • a. 漏极击穿电压 B U D BU_{D} BUD
      • b. 额定电压漏极 U D U_{D} UD
      • c. 漏极电流 I D I_{D} ID和 I D M I_{DM} IDM
      • d. 格栅极开启电压 U T U_{T} UT​
      • e. 栅源电压 U G S U_{GS} UGS​
      • f. 跨导 g m g_{m} gm​
      • g. 极间电容
      • h. 漏源电压上升率
    • 2. 安全工作区


一、电力场效应晶体管简介

  • 分为结型和绝缘栅型
  • 结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor —— SIT)
  • 通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)

特点:


二、电力场效应晶体管的结构和工作原理

1. 电力MOSFET的种类

电力MOSFET的种类
分类方式 按导电沟道 按导电沟道产生的过程
类别 P沟道型 N沟道型 耗尽型 增强型
当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。(栅极加电压导电沟道耗尽) 对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。 (栅极加电压导电沟道增强)
注意 电力MOSFET主要是N沟道增强型

2. 电力MOSFET的结构

在这里插入图片描述

电力MOSFET的结构和电气图形符号
  • 是单极型晶体管
  • 导电机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别
  • 采用多元集成结构,不同的生产厂家采用了不同设计
  • 小功率MOS管是横向导电器件
  • 电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)
  • 按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)

这里主要以VDMOS器件为例进行讨论:

  • 截止:当漏极D接电源正,源极S接电源负,栅极G和源极S之间电压为零,沟道不导电
  • 导通:栅极G和源极S之间加正向电压 U G S U_{GS} UGS​ ,并且使 U G S U_{GS} UGS​大于等于管子的开启电压 U T U_{T} UT​ ,在漏源极间流过电流 I D I_{D} ID​
  • U G S U_{GS} UGS​超过 U T U_{T} UT​越大,导电能力越强,漏极电流 I D I_{D} ID​越大。


三、电力MOSFET基本特性

1. 静态特性

① 转移特性

  • 漏极电流 I D I_{D} ID​与栅源之间电压 U G S U_{GS} UGS​的关系
  • 由于MOSFET是压控器件,因此用跨导这一参数来表示器件放大能力。跨导定义为: g m = Δ I D / Δ U G S g_{m} = ΔI_{D} / ΔU_{GS} gm​=ΔID​/ΔUGS​
  • U T U_{T} UT​为开启电压,只有当 U G S = U T U_{GS}= U_{T} UGS​=UT​时才会出现导电沟道,产生漏极电流 I D I_{D} ID​

② 输出特性

即漏极的伏安特性:

  • 截止区(对应于GTR的截止区)
  • 饱和区(对应于GTR的放大区)
  • 非饱和区(对应GTR的饱和区)
  • 饱和:漏极电流 I D I_{D} ID​不随漏源电压 U D S U_{DS} UDS​的增加而增加,是基本保持不变。
  • 非饱和:在 U G S U_{GS} UGS​一定时, I D I_{D} ID​随 U D S U_{DS} UDS​增加呈线性关系变化

工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换

2. 动态特性

电力MOSFET:单极型器件,靠多数载流子导电,因此开关速度快、时间短,一般在纳秒数量级

  • MOSFET的开关速度和 C i S S C_{iSS} CiSS​充放电有很大关系
  • 不存在少子储存效应,关断过程非常迅速
  • 开关时间在10~100ns之间,工作频率可达100kHz以上,是主要电力电子器件中最高的
  • 场控器件,静态时几乎不需输入电流。但在开关过程中需对输入电容充放电,仍需一定的驱动功率
  • 开关频率越高,所需要的驱动功率越大

图中:

开通过程:

  • t d ( o n ) t_{d(on)} td(on)​:开通延迟时间
  • t r t_{r} tr​:上升时间
  • t o n t_{on} ton​:开通时间, t o n = t d ( o n ) + t r t_{on} = t_{d(on)} + t_{r} ton​=td(on)​+tr​

关断过程:

  • t d ( o f f ) t_{d(off)} td(off)​:关断延迟时间
  • t f t_{f} tf​:下降时间
  • t o f f t_{off} toff​:关断时间, t o f f = t d ( o f f ) + t f t_{off} = t_{d(off)} + t_{f} toff​=td(off)​+tf​

四、电力MOSFET的主要参数和安全工作区

1. 主要参数

a. 漏极击穿电压 B U D BU_{D} BUD​

  不使器件击穿的极限参数,它大于漏极电压额定值, B U D BU_{D} BUD​随结温升高而升高,与GTR和GTO不同

b. 漏极额定电压 U D U_{D} UD​

  它是器件的标称额定值

c. 漏极电流 I D I_{D} ID​和 I D M I_{DM} IDM​

   I D I_{D} ID​是漏极直流电流的额定参数, I D M I_{DM} IDM​是漏极脉冲电流幅值

d. 栅极开启电压 U T U_{T} UT​

  是开通Power MOSFET的栅-源电压。(又称阈值电压)

e. 栅源电压 U G S U_{GS} UGS​

  栅源之间的绝缘层很薄, ∣ U G S ∣ > 20 V |U_{GS}|>20V ∣UGS​∣>20V将导致绝缘层击穿

f. 跨导 g m g_{m} gm​

  表征Power MOSFET栅极控制能力的参数

g. 极间电容

  通常生产厂家提供的是漏源极短路时的输入电容 C i s s C_{iss} Ciss​、共源极输出电容 C o s s C_{oss} Coss​、反向转移电容 C r s s C_{rss} Crss​。它们之间的关系为:

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