点我回:【菜鸡自动化学习之旅】电力电子技术学习笔记1 ———— 电力电子设备
目录
- 一、电力场效应晶体管简介
- 二、电力场效应晶体管的结构和工作原理
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- 1. 电力MOSFET的种类
- 2. 电力MOSFET的结构
- 三、电力MOSFET基本特性
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- 1. 静态特性
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- ① 转移特性
- ② 输出特性
- 2. 动态特性
- 四、电力MOSFET主要参数和安全工作区
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- 1. 主要参数
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- a. 漏极击穿电压 B U D BU_{D} BUD
- b. 额定电压漏极 U D U_{D} UD
- c. 漏极电流 I D I_{D} ID和 I D M I_{DM} IDM
- d. 格栅极开启电压 U T U_{T} UT
- e. 栅源电压 U G S U_{GS} UGS
- f. 跨导 g m g_{m} gm
- g. 极间电容
- h. 漏源电压上升率
- 2. 安全工作区
一、电力场效应晶体管简介
- 分为结型和绝缘栅型
- 结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(Static Induction Transistor —— SIT)
- 通常主要指绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)
特点:
- 用栅极电压来控制漏极电流
- 驱动电路简单,需要的驱动功率小
- 开关速度快,工作频率高
- 热稳定性优于GTR
- 电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置
二、电力场效应晶体管的结构和工作原理
1. 电力MOSFET的种类
电力MOSFET的种类 | ||||
---|---|---|---|---|
分类方式 | 按导电沟道 | 按导电沟道产生的过程 | ||
类别 | P沟道型 | N沟道型 | 耗尽型 | 增强型 |
当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道。(栅极加电压导电沟道耗尽) | 对于N(P)沟道器件,栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道。 (栅极加电压导电沟道增强) | |||
注意 | 电力MOSFET主要是N沟道增强型 |
2. 电力MOSFET的结构
- 是单极型晶体管
- 导电机理与小功率MOS管相同,但结构上有较大区别
- 采用多元集成结构,不同的生产厂家采用了不同设计
- 小功率MOS管是横向导电器件
- 电力MOSFET大都采用垂直导电结构,又称为VMOSFET(Vertical MOSFET)
- 按垂直导电结构的差异,分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)
这里主要以VDMOS器件为例进行讨论:
- 截止:当漏极D接电源正,源极S接电源负,栅极G和源极S之间电压为零,沟道不导电
- 导通:栅极G和源极S之间加正向电压 U G S U_{GS} UGS ,并且使 U G S U_{GS} UGS大于等于管子的开启电压 U T U_{T} UT ,在漏源极间流过电流 I D I_{D} ID
- U G S U_{GS} UGS超过 U T U_{T} UT越大,导电能力越强,漏极电流 I D I_{D} ID越大。
三、电力MOSFET基本特性
1. 静态特性
① 转移特性
- 漏极电流 I D I_{D} ID与栅源之间电压 U G S U_{GS} UGS的关系
- 由于MOSFET是压控器件,因此用跨导这一参数来表示器件放大能力。跨导定义为: g m = Δ I D / Δ U G S g_{m} = ΔI_{D} / ΔU_{GS} gm=ΔID/ΔUGS
- U T U_{T} UT为开启电压,只有当 U G S = U T U_{GS}= U_{T} UGS=UT时才会出现导电沟道,产生漏极电流 I D I_{D} ID
② 输出特性
即漏极的伏安特性:
- 截止区(对应于GTR的截止区)
- 饱和区(对应于GTR的放大区)
- 非饱和区(对应GTR的饱和区)
- 饱和:漏极电流 I D I_{D} ID不随漏源电压 U D S U_{DS} UDS的增加而增加,是基本保持不变。
- 非饱和:在 U G S U_{GS} UGS一定时, I D I_{D} ID随 U D S U_{DS} UDS增加呈线性关系变化
工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换
2. 动态特性
电力MOSFET:单极型器件,靠多数载流子导电,因此开关速度快、时间短,一般在纳秒数量级
- MOSFET的开关速度和 C i S S C_{iSS} CiSS充放电有很大关系
- 不存在少子储存效应,关断过程非常迅速
- 开关时间在10~100ns之间,工作频率可达100kHz以上,是主要电力电子器件中最高的
- 场控器件,静态时几乎不需输入电流。但在开关过程中需对输入电容充放电,仍需一定的驱动功率
- 开关频率越高,所需要的驱动功率越大
图中:
开通过程:
- t d ( o n ) t_{d(on)} td(on):开通延迟时间
- t r t_{r} tr:上升时间
- t o n t_{on} ton:开通时间, t o n = t d ( o n ) + t r t_{on} = t_{d(on)} + t_{r} ton=td(on)+tr
关断过程:
- t d ( o f f ) t_{d(off)} td(off):关断延迟时间
- t f t_{f} tf:下降时间
- t o f f t_{off} toff:关断时间, t o f f = t d ( o f f ) + t f t_{off} = t_{d(off)} + t_{f} toff=td(off)+tf
四、电力MOSFET的主要参数和安全工作区
1. 主要参数
a. 漏极击穿电压 B U D BU_{D} BUD
不使器件击穿的极限参数,它大于漏极电压额定值, B U D BU_{D} BUD随结温升高而升高,与GTR和GTO不同
b. 漏极额定电压 U D U_{D} UD
它是器件的标称额定值
c. 漏极电流 I D I_{D} ID和 I D M I_{DM} IDM
I D I_{D} ID是漏极直流电流的额定参数, I D M I_{DM} IDM是漏极脉冲电流幅值
d. 栅极开启电压 U T U_{T} UT
是开通Power MOSFET的栅-源电压。(又称阈值电压)
e. 栅源电压 U G S U_{GS} UGS
栅源之间的绝缘层很薄, ∣ U G S ∣ > 20 V |U_{GS}|>20V ∣UGS∣>20V将导致绝缘层击穿
f. 跨导 g m g_{m} gm
表征Power MOSFET栅极控制能力的参数
g. 极间电容
通常生产厂家提供的是漏源极短路时的输入电容 C i s s C_{iss} Ciss、共源极输出电容 C o s s C_{oss} Coss、反向转移电容 C r s s C_{rss} Crss。它们之间的关系为: