PCB封装知识 一、什么是 PCB封装 含义：PCB包装是连接电子元件和PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他设备连接，实现内芯片与外电路的连接。 二、常见的PCB包装分类介绍 PCB根据电气功能，封装可分为分立元件、集成电气元件、连接器元件等类型。 分立元件：与集成电路（芯片）相比，分立元件是指普通电阻、电容、晶体管等元件，统称为分立元件。 集成电路元件：是一种微型电子设备或部件。采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件与布线连接在一小块或几小块半导体镜头或介质基板上，然后包装在管壳内，成为具有所需电路功能的微结构。 SOIC:小外形集成电路。 TSSOP：形状封装薄缩小 SQFP:缩小方形扁平封装 QFN: 四侧无引脚扁平封装 SOP:小外观封装集成电路 连接器元件：即CONNECTOR。它在中国也被称为连接器、插头和插座。它的作用非常简单：在电路中被阻断或孤立的电路之间建立沟通桥，使电流循环，使电路实现预定的功能。 其他类别：除前三类包装类型外，如安装孔、测试点丝印标志等。 三、如何根据Datasheet制作封装 PCB包装设计步骤 (1)分析材料 1）分析视图 2)分析间距，跨度尺寸 3）分析器件实体管脚尺寸 4)管脚排序分析 5)分析器件实体尺寸 (2)管脚补偿分析 1 ) 分析插件焊盘的孔径和尺寸 2)分析贴片焊盘的补偿类型 3)计算间距和跨度 (3)制作包装 1）找参考点 2 ) 摆放焊盘 3）画丝印 4）其他处理 （4）检查