511-12U

511-12U概述

散热片 High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

散热片 电源模块 铝 - 顶部安装,挤制


得捷:
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY


贸泽:
散热片 High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm


Verical:
Heat Sink Passive 0.045C/W


MASTER:
Heat Sink Passive 0.045°C/W


Online Components:
Heat Sink Passive 0.045°C/W


Electro Sonic:
Heat Sink Passive 0.045°C/W


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