MULTICOMP MH10567 连接器, D sub, 堆叠式, Metal D Sub Tin & Dimple系列, DE, 插头, 9 触点, 金属主体, IDC / IDT
是一款9路D-sub插头, 电镀1.5µ锡和0.2µ金铜合金触芯, 黑色玻璃填充聚酯绝缘。MH105系列公具有镀锡冲压钢壳, IDC/IDT型触芯端接。
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