TDK CKG57NX7T2E335M500JH 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 3.3 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制]
MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列
CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的,无需更改电容器体积
### 特点和优势:
与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL
可吸热和耐机械应力
提高的振动性能
### 应用:
平滑电路;直流-直流转换器;LED、HID 应用;可变温度应用和压电效应对抗应用
得捷:
CAP CER 3.3UF 250V X7T SMD
欧时:
TDK MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积### 特点和优势:与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL 可吸热和耐机械应力 提高的振动性能### 应用:平滑电路;直流-直流转换器;LED、HID 应用;可变温度应用和压电效应对抗应用
立创商城:
3.3uF ±20% 250V
艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 250V X7T 20% 2 Stacked 125°C T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 3.3uF 250V X7T 20% 2220 125℃ T/R
Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 250V X7T 20% 2 Stacked 125C T/R
Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 2220 [5750 Metric], 3.3 µF, 250 V, +22%, -33%, X7T, CKG Series
Win Source:
CAP CER 3.3UF 250V X7T SMD / 3.3 µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7T Stacked SMD, 2 J-Lead
型号 | 品牌 | 下载 |
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CKG57NX7T2E335M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7S2A226M | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7T2W225M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7S2A226M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7R2J474M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7T2J105M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7S1C107M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7S1E476M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX5R1H226M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX5R1E476M500JH | TDK 东电化 | 下载 |
CKG57NX7R2A106M500JH | TDK 东电化 | 下载 |