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Z-PACK™ 硬公制插头和插座符合 IEC 917 和 IEC1076-4-101 5 排高密度系统 利用压配合技术 所有线路阻抗与 50Ω 单端和 100Ω 差位对匹配 额定电流 | 1.5A @ 70°C ---|--- 触点 | 磷青铜 电镀 | 镀金镍 标称电阻 | 外壳 | 玻璃填充绝缘体 UL94V-0 ### TE Connectivity AMP Z-PACK™ 系列Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。

Z-PACK™ 硬公制插头和插座

符合 IEC 917 和 IEC1076-4-101

5 排高密度系统

利用压配合技术

所有线路阻抗与 50Ω 单端和 100Ω 差位对匹配

额定电流 | 1.5A @ 70°C

---|---

触点 | 磷青铜

电镀 | 镀金镍

标称电阻 | <13.5mΩ

外壳 | 玻璃填充绝缘体 UL94V-0

得捷:
CONN HDR HI SPEED 60POS EDGE MT

欧时:
### Z-PACK™ 硬公制插头和插座符合 IEC 917 和 IEC1076-4-101 5 排高密度系统 利用压配合技术 所有线路阻抗与 50Ω 单端和 100Ω 差位对匹配 额定电流 | 1.5A @ 70°C ---|--- 触点 | 磷青铜 电镀 | 镀金镍 标称电阻 | 外壳 | 玻璃填充绝缘体 UL94V-0 ### TE Connectivity AMP Z-PACK™ 系列Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。

贸泽:
高速/模块连接器 HMZD 2PR RA HDR 40P ASSY

Allied Electronics:
Z-PACK Series, 2.5mm Pitch 40 Way 4 Row Right Angle PCB Header, Press-In Term, 1.5A

Online Components:
Conn Backplane HDR 40 POS Press Fit RA Thru-Hole

Electro Sonic:
Conn Backplane HDR 40 POS Press Fit RA Thru-Hole