对比图
型号 C3225X7S2A475K200AB CGA6M3X7S2A475K200AB CGA6M3X7S2A475K200AE
描述 TDK C3225X7S2A475K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6M3X7S2A475K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6M3X7S2A475K200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7S X7S X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 ±10 % - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm 2 mm 2 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.0 mm - 2.0 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % ±22 % ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2014/06/16 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
HTS代码 8532240020 - -