对比图
型号 DS34S108GN DS34T108GN DS21455
描述 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet ChipQuad T1/E1/J1 Transceivers
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Dallas Semiconductor (达拉斯半导体)
分类 光纤与光通信设备以太网接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装 BGA-484 BGA-484 -
通道数 - 8 -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - 40 ℃ -
电源电压(Max) - 3.465 V -
电源电压(Min) - 3.135 V -
封装 BGA-484 BGA-484 -
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tube -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant -
含铅标准 Contains Lead Contains Lead -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -