对比图
型号 C4532X7R1H685K250KB C4532X7R1H685M250KB CGA8P3X7R1H685K250KB
描述 TDK C4532X7R1H685K250KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]TDK C4532X7R1H685M250KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]TDK CGA8P3X7R1H685K250KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4532 4532 4832
封装 1812 1812 1812
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 4532 4532 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 2.5 mm 2.5 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -