对比图
型号 C2012X6S0J226M085AC C2012X6S0J226M125AB ECJ-2F60J226M
描述 TDK C2012X6S0J226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series 新C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容CAP CER 22uF 6.3V X6S 0805
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Panasonic (松下)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V -
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 22 µF 22 µF -
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S -
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
高度 0.85 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 1.25 mm -
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 % - -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) -
最小包装 4000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -