APA300-FGG256和APA300-FGG256I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 APA300-FGG256 APA300-FGG256I APA300-FG256I

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC PlusField Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

频率 - 180 MHz 180 MHz

RAM大小 - 73728 b 73728 b

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

逻辑门个数 300000 300000 -

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

长度 17 mm - -

宽度 17 mm - -

高度 1.2 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 无铅

ECCN代码 - EAR99 EAR99

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台