对比图
型号 C4532X7R1H685K(250KB) CGA8P3X7R1H685K250KB C4532X7R1H685K250KB
描述 Cap Ceramic 6.8uF 50V X7R 10% SMD 1812 125℃ T/RTDK CGA8P3X7R1H685K250KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]TDK C4532X7R1H685K250KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 4532 4832 4532
封装 1812 1812 1812
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
长度 4.50 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
高度 - 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 4532 4832 4532
封装 1812 1812 1812
厚度 2.50 mm - 2.5 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15