对比图
型号 LPC2364HBD100 LPC2364HBD100,551 LPC2364FBD100
描述 单芯片16位/ 32位ocontrollers ;高达512 KB的闪存， ISP / IAP ，以太网， USB 2.0 ，CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit ocontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DACNXP LPC2364HBD100,551 微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, LQFPARM7 系列微控制器，NXP一系列 NXP 微控制器，基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ，带实时仿真和嵌入式追踪支持，将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%，而性能削弱最少。 32 位计时器，PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器，NXP
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 微控制器微控制器微控制器
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 100 100 100
封装 LQFP-100 LQFP-100 LQFP-100
电源电压(DC) - 3.00V (min) 3.00V (min)
工作电压 - - 3V ~ 3.6V
时钟频率 - 72.0 MHz 72 MHz
RAM大小 34K x 8 34 KB 34 KB
位数 - 32 32
FLASH内存容量 - 128 kB 128 KB
模数转换数(ADC) 1 1 1
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) - 3 V 3 V
耗散功率(Max) 1500 mW 1500 mW -
数模转换数(DAC) 1 1 -
频率 - 72 MHz -
针脚数 - 100 -
耗散功率 - 1500 mW -
输入/输出数 - 70 Input -
电源电压 - 3V ~ 3.6V -
长度 - - 14.1 mm
宽度 - - 14.1 mm
高度 - - 1.45 mm
封装 LQFP-100 LQFP-100 LQFP-100
工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃
重量 - 730.1795810607999 mg -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Tray Tray Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -