对比图
型号 CY7C1370CV25-167BZC CY7C1370DV25-167BZI CY7C1370DV25-200BZI
描述 512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL ™架构 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 165 165
封装 BGA FBGA-165 FBGA
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
电源电压 - 2.375V ~ 2.625V 2.5 V
位数 - 36 -
存取时间(Max) - 3.4 ns -
高度 - - 0.89 mm
封装 BGA FBGA-165 FBGA
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Tray -
RoHS标准 - Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Contains Lead Lead Free
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -