对比图
型号 C2012X6S0J226M085AC ECJ-2F60J226M C2012X6S0J226M125AB
描述 TDK C2012X6S0J226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series 新CAP CER 22uF 6.3V X6S 0805C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Panasonic (松下) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 6.30 V - 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 22 µF - 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S - X6S
工作温度(Max) 105 ℃ - 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 2 mm - 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
高度 0.85 mm - 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm - 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ - X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 % - -
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) - Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15