对比图
型号 72T36135ML6BB IDT72T36135ML5BBG 72T36135ML5BBG
描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGA2.5V 18M - BIT HIGH -SPEED TeraSync FIFO 36位配置524,288 ×36 2.5V 18M-BIT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 36-BIT CONFIGURATIONS 524,288 x 36先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 240 - 240
封装 BGA-240 BGA PBGA-240
存取时间 12ns, 3.8ns - 10ns, 3.6ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V - 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) 2.625 V - 2.625 V
电源电压(Min) 2.375 V - 2.375 V
长度 19 mm - 19 mm
宽度 19 mm - 19 mm
高度 1.76 mm - 1.76 mm
封装 BGA-240 BGA PBGA-240
厚度 1.76 mm - 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ - 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -