对比图
型号 CY7C1370DV25-167BZI CY7C1370DV25-200BZI CY7C1370DV25-167BZC
描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA FBGA-165
位数 36 - 36
存取时间(Max) 3.4 ns - 3.4 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.5 V 2.375V ~ 2.625V
高度 - 0.89 mm 0.89 mm
封装 FBGA-165 FBGA FBGA-165
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free