对比图
型号 BSP52,115 BC817-25,215 BSP52T3G
描述 NXP BSP52,115 单晶体管 双极, NPN, 80 V, 200 MHz, 1.25 W, 1 A, 2000 hFENXP BC817-25,215 单晶体管 双极, 通用, NPN, 45 V, 100 MHz, 250 mW, 500 mA, 160 hFEON SEMICONDUCTOR BSP52T3G 达林顿晶体管, NPN, 80V, SOT-223
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美)
分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 3 3 4
封装 TO-261-4 SOT-23-3 TO-261-4
频率 - 100 MHz -
针脚数 3 3 4
极性 NPN NPN NPN
耗散功率 1.25 W 250 mW 800 mW
击穿电压(集电极-发射极) 80 V 45 V 80 V
集电极最大允许电流 1A 0.5A 1A
最小电流放大倍数(hFE) 2000 @500mA, 10V 160 @100mA, 1V 2000 @500mA, 10V
额定功率(Max) 1.25 W 250 mW 800 mW
直流电流增益(hFE) 2000 160 2000
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -65 ℃
耗散功率(Max) 1250 mW 250 mW 125 W
额定电压(DC) - - 80.0 V
额定电流 - - 1.00 A
无卤素状态 - - Halogen Free
输出电压 - - 80 V
输出电流 - - 1 A
热阻 - - 156℃/W (RθJA)
输入电压 - - 5 V
增益带宽 200 MHz - -
长度 6.7 mm 3 mm 6.7 mm
宽度 3.7 mm 1.4 mm 3.7 mm
高度 1.7 mm 1 mm 1.75 mm
封装 TO-261-4 SOT-23-3 TO-261-4
工作温度 150℃ (TJ) 150℃ (TJ) -65℃ ~ 150℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2016/06/20
ECCN代码 - - EAR99