摘要：如果你接触过编程器，你不会对适配器感到陌生。但是，如何选择合适的适配器呢？即使有很多型号的适配器BGA153适配器也有几种不同的型号。也许你会问该怎么办？让我们讨论如何选择适配器。
如何选择合适的适配器？
当前，eMMC芯片广泛应用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品，具有速度快、接口简单、标准化、无碎片管理等特点。HIS iSuppli公司预测2015年eMMC出货将达到7.791亿。这一天大用量的背后，eMMC烧录也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择eMMC首先要考虑适配器。
图1
1.什么是适配器？
适配器实际上是一个接口转换器，将不同包装的芯片适用于同一个燃烧器。在燃烧器中，适配器将燃烧器的接口转换为适合芯片的接口。BGA153适配器用于烧写153个球FBGA封装的eMMC芯片的功能是将烧录器接口转换为FBGA夹球式适配器如图2所示。
图2 适配器
2.适配器类型
也许你只关心它能燃烧什么包装芯片，而不想知道适配座的类型。然而，不同的类型在不同的场合有不同的效果。适配座与芯片的接触，BGA封装适配器可分为夹球和顶针两类。
球形阵列引脚芯片适配座，如图3所示BGA153芯片，其矩形白色引脚为焊球引脚，相当于一个接一个地附着在芯片上。如图4所示，两个金属片为夹片，黑色圆圈为焊球管脚。与顶针类型不同，水平伸缩的夹片可以很好地夹住焊球管脚。
图3 BGA153的eMMC芯片
图4 夹球接触
顶针式适配座如图5所示，黄色部分为顶针，黑色部分为焊球管脚IC和焊盘管脚IC，无论是焊球还是焊盘式IC，顶针与弹簧能上下移动，能很好地接触。
图5 顶针接触
3、比较适配座
夹球和顶针式适配座各有优缺点，应用于不同场合，如表1所示。
表1 顶针和夹球的优缺点
4.不同的芯片包装
即使是153BGA包装芯片的包装尺寸不同，主要体现在芯片的面积上。eMMC芯片包装长度为11.5MM*13MM，高度一般为0.8MM-1.0MM。小包装的长度和宽度为10MM*11MM，高度一般为0.8MM-1.0MM。其中包装尺寸较少，包装长度和宽度为11.5MM*13.5MM，高度一般为0.8MM-1.0MM。此外，还有一种长宽为14的大型包装MM*18MM，高度一般为0.8MM-1.4MM。
适配座对于不同的包装芯片会有所不同。
5.选择适配器
可以根据适配座的类型和芯片的包装选择合适的适配器。适配座的类型需要根据应用场合和实际需要来确定。基于顶针适配器，可接触焊球或焊盘芯片，使用寿命短，可用于母片分析和拆卸；夹球适配器只能接触球引脚芯片，但可用于工厂大规模烧写。
不同的适配器型号将对应于不同的包装芯片，如表2所示。
表2 芯片与适配器型号对照表