电动化、智能化,间接拉动汽车芯片“量价”飞升,汽车芯片曾经成为环球汽车家当合作的角力点。甚至有一种说法,在智能汽车时期,“得车‘芯’者得世界”。
值得存眷的是,在汽车软件界说汽车趋向下,电子电气架构向中心计较+地区操纵倏地退化,正在对包孕车载芯片在内的汽车焦点产业链发生伟大影响。
新一代电子电气架构的传输速度、算力成倍增进,对信息平安、性能平安、及时性的请求也在同步进级,车载芯片倏地朝着高性能、高安全性等偏向倏地进展。
这对外乡芯片供应商们来讲,是伟大的挑衅,也是新的风口。
在2024年慕尼黑上海电子展上,紫光同芯旗下平安芯片与汽车电子两大畛域的焦点产物与结果初次同台表态,此中紫光同芯的“汽车芯家族”也重磅表态,包孕汽车操纵芯片、汽车平安芯片、功率器件及多个终端计划均引发了现场的高度存眷。
紫光同芯作为海内极少数面向下一代整车电子电气架构同步安排了域控MCU+电源治理+功率半导体团体解决计划的供应商,同时也是海内少数具有美满汽车电子产物和解决计划的供应商,将有望在汽车智能化下半场角逐中倏地突起。
本次展会上,紫光同芯新一代THA6系列汽车操纵芯片(MCU)重磅表态。
在往年岁首年月,紫光新一代THA6系列MCU正式取得ISO 26262规范的ASIL D等级性能平安流程系统认证、性能平安ASIL D Ready产物认证两项天资,值得一提的是,该产物是海内首颗经由过程ASIL D产物认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。
材料表现,紫光新一代THA6系列MCU,至多可配备6颗ARM Cortex-R52+内核(含锁步),主频最高达400MHz,内置大容量的嵌入式非易失存储器,领有卓越的及时性和多核功能体现,可以或许餍足传统燃油车和新能源汽车的能源(引擎操纵、电驱操纵、电池治理等)体系、底盘(转向、制动等)、车身、智驾等需求高平安特点的使用需要,同时可支撑域控制器、地区控制器等新的使用场景,为新的汽车电子电气架构供应精良的软硬件根底。
早两年,凭仗 “芯片荒”以及供应链自立可控等的契机,一大批国产MCU厂商获得了“上车”的窗口期。无非今朝来看,国产MCU芯片多集合在照明、雨刷、车窗、座椅等车身操纵畛域,或许在座舱仪表、或许风机、水泵等等中低端市场,且同质化合作猛烈,
而在能源域、底盘、智能驾驶、域控等高端MCU畛域,国产芯片汽车使用案例异常稀缺。从市场款式来看,今朝瑞萨、英飞凌、恩智浦、TI等国际巨子依然占领了车规级芯片首要的市场份额。
而在新一代集中式电子架构中,座舱、智驾、底盘能源等关头模块的算力需要及性能处置复杂度多少级增进,关于MCU也提出了更高功能、高平安、高靠得住等等新需要。
不容疏忽的现实是,大部分国产玩家在高端MCU畛域起步晚,加上上述使用畛域对安全性、可靠性等方面的请求异常高。而且这种产物规范严苛,认证难度极高,且开辟周期与供应链导入周期长等等,都是很多国产汽车MCU厂商眼前的一道壁垒。
但关于已经在高端MCU芯片当先安排落地的紫光同芯来讲,倒是绝佳的市场机遇。
早在2021年,紫光同芯便曾经推出海内最先取得ASIL D产物认证的第一代THA6多核域控芯片,这也是中国首颗领先实现百万千米路测的汽车域控芯片,今朝已胜利导入业内头部车企的一款热销车型量产,此外还与一家头部Tier1厂商分工落地,产物气力取得业界普遍认可。
据紫光同芯汽车电子事业部副总司理杨斌先容,今朝第二代THA6系列产物与海内多家客户在新能源汽车电池治理、机电驱动体系、域控产物的分工项目也在倏地推动,预计往年年末或来岁岁首年月就会正式范围量产落地。
杨斌先容,第二代THA6系列产物作为家族化的系列产物,完成了异常优异的兼容化设想,无论是封装仍是算力、内核厚实度等各个方面都有显著晋升,能够很好的餍足市场多元化的需要。
另外在软件层面,基于ARM内核,完成了平台化的上风,经由过程配套自研SDK和MCAL,适配支流Arm编译器对象链,可提供芯片硬件+根底软件+参考设想的灵巧解决计划,使得用户能够异常便利的基于其软硬件平台去做性能开辟与体系移植。
另外,紫光同芯构建了异常美满的分工与生态系统。不但具有异常美满的AUTOSAR开辟工具包,还与普华、TASKING等无名根底软件供应商构建了深度分工瓜葛,已经在各大头部主机厂的多个畛域项目中完成了使用落地,取得浩繁主机厂和Tier1认可。
此外据杨斌吐露,紫光同芯下一代MCU产物也在同步开辟阶段,首要面向将来新的电子电气架构,“可以说,紫光同芯面向高端市场的产物开辟与安排,对标的是英飞凌、瑞萨等等国际大厂。”
在整车电子电气架构倏地退化的过程当中,更多的机遇开端呈现进去。
紫光同芯汽车电子事业部副总司理杨斌暗示,电子电气架构集中化的一个显然趋向便是算力集中化,以及操纵的分散化。
一方面,集成化水平进步,动员控制器数目缩小、部份芯片被整合到主芯片中;另外一方面,新功能与新需要的降生,也动员了如高速通讯芯片、存储芯片、高性能传感芯片以及一些周边使用需要大幅增进。
“例如在地区控制器中,除了需求集成度更高的主控芯片,实在另有少量的周边的产物需要降生。”杨斌指出,“比方电源治理芯片、高下边开关的智能操纵芯片等等,此外如智能配电盒、整车热治理模块等等周边驱动器件产物等等。这些均是紫光同芯在倏地结构的产物。”
以上都意味着,各大芯片供应商需求倏地面向产物使用趋向提早做出产物安排,来抢占机缘。从另一个角度来讲,在整车智能化、新能源化下半场市场合作中,车载芯片供应商比拼的不仅是产物功能,更是产物迭代服从、产物厚实度,尤其是软件界说汽车趋向下,面向整车电子电气架构的团体解决计划气力。
据杨斌先容,紫光同芯曾经形成为了异常美满的汽车电子产物营垒,除了MCU,还包孕汽车平安芯片及其解决计划、功率器件、电源治理以及驱动和响应的存储等器件等等。使用角度覆盖了能源域、底盘域、地区操纵以及车身、智驾、座舱等汽车全域使用场景。
而历经23年的继续创新和打破,紫光同芯积累了业内当先的芯片研发手艺和晶圆测试才能,而且产物系列的厚实度、产物迭代服从、产物量产进度等等均达到了行业当先程度,截至今朝曾经累计出货跨越230亿颗。
在汽车智能化的下半场,紫光同芯面向下一代汽车电子电气架构,推出域控MCU+电源治理+功率半导体的周全团体解决计划,能更好的助力各大主机厂与Tier1抢跑风口。
起首,紫光同芯可提供厚实的产物系列供客户抉择,有才能为客户供应一站式的产物与解决计划,无论是供应商的稳定性、仍是开辟本钱方面,会更具上风。
此外对半导体供应商来讲,厚实的产品线与出货量代表的是更大的范围效益,这意味着更显然的本钱上风。
杨斌还指出,紫光同芯具有厚实量产教训的软硬一体的平台化团体解决计划,可认为客户供应“交钥匙”的计划,从而大幅下降客户的开辟周期和开辟本钱,而这能力更好的符合以后主机厂对产物迭代服从大幅进级的需要。
接下来,紫光同芯还会重点面向汽车智能电气化新使用场景倏地拓展。可以说,在这一波智能电动化风口下,紫光同芯曾经当先一步抢跑“芯”风口。