在使用计算机的过程中，你可能会遇到各种各样的专业术语，尤其是那些英文缩写经常让我们感到困惑。以下是短语的各个方面，我希望它能帮助你。
一、港台术语与内地术语的对比
由于香港和台湾的计算机发展相对较快，许多人去香港或台湾寻找信息，但香港和台湾使用的计算机术语与大陆不同。你可能被这些东西弄糊涂了。
---------------------------
港台术语
内地术语
埠
接口
位元
位
讯号
信号
数码
数字
类比
模拟
高阶
高端
低阶
低端
时脉
时钟
频宽
带宽
光碟
光盘
磁碟
磁盘
硬碟
硬盘
程式
程序
绘图
图形
数位
数字
网路
网络
硬体
硬件
软体
软件
介面
接口
母板
主板
主机板
主板
软碟机
软驱
记忆体
内存
绘图卡
显示卡
监视器
显示器
声效卡
音效卡
解析度
分辨率
相容性
兼容性
数据机
调制解调器
--------------------------- br>
二、英文术语完全介绍
在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。
1
、
CPU 3DNow!
（
3D no waiting
，无须等待的
3D
处理）
AAM
（
AMD Analyst Meeting
，
AMD
分析家会议）
ABP
（
Advanced Branch Prediction
，高级分支预测）
ACG
（
Aggressive Clock Gating
，主动时钟选择）
AIS
（
Alternate Instruction Set
，交替指令集）
ALAT
（
advanced load table
，高级载入表）
ALU
（
Arithmetic Logic Unit
，算术逻辑单元）
Aluminum
（铝）
AGU
（
Address Generation Units
，地址产成单元）
APC
（
Advanced Power Control
，高级能源控制）
APIC
（
Advanced rogrammable Interrupt Controller
，高级可编程中断控制器）
APS
（
Alternate Phase Shifting
，交替相位跳转）
ASB
（
Advanced System Buffering
，高级系统缓冲）
ATC
（
Advanced Transfer Cache
，高级转移缓存）
ATD
（
Assembly Technology Development
，装配技术发展）
BBUL
（
Bumpless Build-Up Layer
，内建非凹凸层）
BGA
（
Ball Grid Array
，球状网阵排列）
BHT
（
branch prediction table
，分支预测表）
Bops
（
Billion Operations Per Second
，
10
亿操作
/
秒）
BPU
（
Branch Processing Unit
，分支处理单元）
BP
（
Brach Pediction
，分支预测）
BSP
（
Boot Strap Processor
，启动捆绑处理器）
BTAC
（
Branch Target Address Calculator
，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array
，陶瓷球状网阵排列
) CDIP (Ceramic Dual-In-Line
，陶瓷双重直线
) Center Processing Unit Utilization
，中央处理器占用率
CFM
（
cubic feet per minute
，立方英尺
/
秒）
CMT
（
course-grained multithreading
，过程消除多线程）
CMOS
（
Complementary Metal Oxide Semiconductor
，互补金属氧化物半导体）
CMOV
（
conditional move instruction
，条件移动指令）
CISC
（
Complex Instruction Set Computing
，复杂指令集计算机）
CLK
（
Clock Cycle
，时钟周期）
CMP
（
on-chip multiprocessor
，片内多重处理）
CMS
（
Code Morphing Software
，代码变形软件）
co-CPU
（
cooperative CPU
，协处理器）
COB
（
Cache on board
，板上集成缓存，做在
CPU
卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD
（
Cache on Die
，芯片内核集成缓存）
Copper
（铜）
CPGA
（
Ceramic Pin Grid Array
，陶瓷针型栅格阵列）
CPI
（
cycles per instruction
，周期
/
指令）
CPLD
（
Complex Programmable Logic Device
，複雜可程式化邏輯元件）
CPU
（
Center Processing Unit
，中央处理器）
CRT
（
Cooperative Redundant Threads
，协同多余线程）
CSP
（
Chip Scale Package
，芯片比例封装）
CXT
（
Chooper eXTend
，增强形
K6-2
内核，即
K6-3
）
Data Forwarding
（数据前送）
dB
（
decibel
，分贝）
DCLK
（
Dot Clock
，点时钟）
DCT
（
DRAM Controller
，
DRAM
控制器）
DDT
（
Dynamic Deferred Transaction
，动态延期处理）
Decode
（指令解码）
DIB
（
Dual Independent Bus
，双重独立总线）
DMT
（
Dynamic Multithreading Architecture
，动态多线程结构）
DP
（
Dual Processor
，双处理器）
DSM
（
Dedicated Stack Manager
，专门堆栈管理）
DSMT
（
Dynamic Simultaneous Multithreading
，动态同步多线程）
DST
（
Depleted Substrate Transistor
，衰竭型底层晶体管）
DTV
（
Dual Threshold Voltage
，双重极限电压）
DUV
（
Deep Ultra-Violet
，纵深紫外光）
EBGA
（
Enhanced Ball Grid Array
，增强形球状网阵排列）
EBL
（
electron beam lithography
，电子束平版印刷）
EC
（
Embedded Controller
，嵌入式控制器）
EDEC
（
Early Decode
，早期解码）
Embedded Chips
（嵌入式）
EPA
（
edge pin array
，边缘针脚阵列）
EPF
（
Embedded Processor Forum
，嵌入式处理器论坛）
EPL
（
electron projection lithography
，电子发射平版印刷）
EPM
（
Enhanced Power Management
，增强形能源管理）
EPIC
（
explicitly parallel instruction code
，并行指令代码）
EUV
（
Extreme Ultra Violet
，紫外光）
EUV
（
extreme ultraviolet lithography
，极端紫外平版印刷）
FADD
（
Floationg Point Addition
，浮点加）
FBGA
（
Fine-Pitch Ball Grid Array
，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA
（
flipchip BGA
，轻型芯片
BGA
）
FC-BGA
（
Flip-Chip Ball Grid Array
，反转芯片球形栅格阵列）
FC-PGA
（
Flip-Chip Pin Grid Array
，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV
（
Floationg Point Divide
，浮点除）
FEMMS
：
Fast Entry/Exit Multimedia State
，快速进入
/
退出多媒体状态
FFT
（
fast Fourier transform
，快速热欧姆转换）
FGM
（
Fine-Grained Multithreading
，高级多线程）
FID
（
FID
：
Frequency identify
，频率鉴别号码）
FIFO
（
First Input First Output
，先入先出队列）
FISC
（
Fast Instruction Set Computer
，快速指令集计算机）
flip-chip
（芯片反转）
FLOPs
（
Floating Point Operations Per Second
，浮点操作
/
秒）
FMT
（
fine-grained multithreading
，纯消除多线程）
FMUL
（
Floationg Point Multiplication
，浮点乘）
FPRs
（
floating-point registers
，浮点寄存器）
FPU
（
Float Point Unit
，浮点运算单元）
FSUB
（
Floationg Point Subtraction
，浮点减）
GFD
（
Gold finger Device
，金手指超频设备）
GHC
（
Global History Counter
，通用历史计数器）
GTL
（
Gunning Transceiver Logic
，射电收发逻辑电路）
GVPP
（
Generic Visual Perception Processor
，常规视觉处理器）
HL-PBGA:
表面黏著
,
高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT
（
Hyper-Threading Technology
，超级线程技术）
Hz
（
hertz
，赫兹，频率单位）
IA
（
Intel Architecture
，英特尔架构）
IAA
（
Intel Application Accelerator
，英特尔应用程序加速器）
ICU
（
Instruction Control Unit
，指令控制单元）
ID
（
identify
，鉴别号码）
IDF
（
Intel Developer Forum
，英特尔开发者论坛）
IEU
（
Integer Execution Units
，整数执行单元）
IHS
（
Integrated Heat Spreader
，完整热量扩展）
ILP
（
Instruction Level Parallelism
，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module,
英特尔移动模块
Instructions Cache
，指令缓存
Instruction Coloring
（指令分类）
IOPs
（
Integer Operations Per Second
，整数操作
/
秒）
IPC
（
Instructions Per Clock Cycle
，指令
/
时钟周期）
ISA
（
instruction set architecture
，指令集架构）
ISD
（
inbuilt speed-throttling device
，内藏速度控制设备）
ITC
（
Instruction Trace Cache
，指令追踪缓存）
ITRS
（
International Technology Roadmap for Semiconductors
，国际半导体技术发展蓝图）
KNI
（
Katmai New Instructions
，
Katmai
新指令集，即
SSE
）
Latency
（潜伏期）
LDT
（
Lightning Data Transport
，闪电数据传输总线）
LFU
（
Legacy Function Unit
，传统功能单元）
LGA
（
land grid array
，接点栅格阵列）
LN2
（
Liquid Nitrogen
，液氮）
Local Interconnect
（局域互连）
MAC
（
multiply-accumulate
，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array
，微型球状网阵排列
) nm
（
namometer
，十亿分之一米
/
毫微米）
MCA
（
machine check architecture
，机器检查体系）
MCU
（
Micro-Controller Unit
，微控制器单元）
MCT
（
Memory Controller
，内存控制器）
MESI
（
Modified, Exclusive, Shared, Invalid
：修改、排除、共享、废弃）
MF
（
MicroOps Fusion
，微指令合并）
mm
（
micron metric
，微米）
MMX
（
MultiMedia Extensions
，多媒体扩展指令集）
MMU
（
Multimedia Unit
，多媒体单元）
MMU
（
Memory Management Unit
，内存管理单元）
MN
（
model numbers
，型号数字）
MFLOPS
（
Million Floationg Point/Second
，每秒百万个浮点操作）
MHz
（
megahertz
，兆赫）
mil
（
PCB
或晶片佈局的長度單位，
1 mil =
千分之一英寸）
MIPS
（
Million Instruction Per Second
，百万条指令
/
秒）
MOESI
（
Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid
，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF
（
Micro Ops Fusion
，微操作熔合）
Mops
（
Million Operations Per Second
，百万次操作
/
秒）
MP
（
Multi-Processing
，多重处理器架构）
MPF
（
Micro processor Forum
，微处理器论坛）
MPU
（
Microprocessor Unit
，微处理器）
MPS
（
MultiProcessor Specification
，多重处理器规范）
MSRs
（
Model-Specific Registers
，特别模块寄存器）
MSV
（
Multiprocessor Specification Version
，多处理器规范版本）
NAOC
（
no-account OverClock
，无效超频）
NI
（
Non
－
Intel
，非英特尔）
NOP
（
no operation
，非操作指令）
NRE
（
Non-Recurring Engineering charge
，非重複性工程費用）
OBGA
（
Organic Ball Grid Arral
，有机球状网阵排列）
OCPL
（
Off Center Parting Line
，远离中心部分线队列）
OLGA
（
Organic Land Grid Array
，有机平面网阵包装）
OoO
（
Out of Order
，乱序执行）
OPC
（
Optical Proximity Correction
，光学临近修正）
OPGA
（
Organic Pin Grid Array
，有机塑料针型栅格阵列）
OPN
（
Ordering Part Number
，分类零件号码）
PAT
（
Performance Acceleration Technology
，性能加速技术）
PBGA
（
Plastic Pin Ball Grid Array
，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line
，塑料双重直线
) PDP
（
Parallel Data Processing
，并行数据处理）
PGA
（
Pin-Grid Array
，引脚网格阵列）
,
耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers
，塑料行间芯片运载
) Post-RISC
（加速
RISC
，或后
RISC
）
PR
（
Performance Rate
，性能比率）
PIB
（
Processor In a Box
，盒装处理器）
PM
（
Pseudo-Multithreading
，假多线程）
PPGA
（
Plastic Pin Grid Array
，塑胶针状网阵封装）
PQFP
（
Plastic Quad Flat Package
，塑料方块平面封装）
PSN
（
Processor Serial numbers
，处理器序列号）
QFP
（
Quad Flat Package
，方块平面封装）
QSPS
（
Quick Start Power State
，快速启动能源状态）
RAS
（
Return Address Stack
，返回地址堆栈）
RAW
（
Read after Write
，写后读）
REE
（
Rapid Execution Engine
，快速执行引擎）
Register Contention
（抢占寄存器）
Register Pressure
（寄存器不足）
Register Renaming
（寄存器重命名）
Remark
（芯片频率重标识）
Resource contention
（资源冲突）
Retirement
（指令引退）
RISC
（
Reduced Instruction Set Computing
，精简指令集计算机）
ROB
（
Re-Order Buffer
，重排序缓冲区）
RSE
（
register stack engine
，寄存器堆栈引擎）
RTL
（
Register Transfer Level
，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）
SC242
（
242-contact slot connector
，
242
脚金手指插槽连接器）
SE
（
Special Embedded
，特别嵌入式）
SEC
（
Single Edge Connector
，单边连接器）
SECC
（
Single Edge Contact Cartridge
，单边接触卡盒）
SEPP
（
Single Edge Processor Package
，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation
（浅槽隔离）
SIMD
（
Single Instruction Multiple Data
，单指令多数据流）
SiO2F
（
Fluorided Silicon Oxide
，二氧氟化硅）
SMI
（
System Management Interrupt
，系统管理中断）
SMM
（
System Management Mode
，系统管理模式）
SMP
（
Symmetric Multi-Processing
，对称式多重处理架构）
SMT
（
Simultaneous multithreading
，同步多线程）
SOI
（
Silicon-on-insulator
，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small Outline
，塑料小型
) SONC
（
System on a chip
，系统集成芯片）
SPGA
（
Staggered Pin Grid Array
、交错式针状网阵封装）
SPEC
（
System Performance Evaluation Corporation
，系统性能评估测试）
SQRT
（
Square Root Calculations
，平方根计算）
SRQ
（
System Request Queue
，系统请求队列）
SSE
（
Streaming SIMD Extensions
，单一指令多数据流扩展）
SFF
（
Small Form Factor
，更小外形格局）
SS
（
Special Sizing
，特殊缩放）
SSP
（
Slipstream processing
，滑流处理）
SST
（
Special Sizing Techniques
，特殊筛分技术）
SSOP (Shrink Plastic Small Outline
，缩短塑料小型
) STC
（
Space Time Computing
，空余时间计算）
Superscalar
（超标量体系结构）
TAP
（
Test Access Port
，测试存取端口）
TBGA
（
Tie Ball Grid Array
，带状球形光栅阵列）
TCP: Tape Carrier Package
（薄膜封装）
,
发热小
TDP
（
Thermal Design Power
，热量设计功率）
Throughput
（吞吐量）
TLB
（
Translate Look side Buffers
，转换旁视缓冲器）
TLP
（
Thread-Level Parallelism
，线程级并行）
TMP
（
Threaded Multi-Path
，线程多通道）
TPI
（
True Performance Initiative/index
，真实性能为先
/
指标）
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack
，薄型方面平面封装
) Trc
（
Row Cycle Time
，列循环时间）
TrD
（
Transistor Density
，晶体管密度）
TSOP
（
Thin Small Outline Plastic
，薄型小型塑料）
USWC
（
Uncacheabled Speculative Write Combination
，无缓冲随机联合写操作）
VALU
（
Vector Arithmetic Logic Unit
，向量算术逻辑单元）
VFSD
（
Vertex Frequency Stream Divider
，顶点频率流分隔）
VID
（
VID
：
Voltage identify
，电压鉴别号码）
VLIW
（
Very Long Instruction Word
，超长指令字）
VPU
（
Vector Permutate Unit
，向量排列单元）
VPU
（
vector processing units
，向量处理单元，即处理
MMX
、
SSE
等
SIMD
指令的地方）
VSA
（
Virtual System Architecture
，虚拟系统架构）
VTF
（
VIA Technical Forum
，威盛技术论坛）
XBar
（
Crossbar
，交叉口闩仲载逻辑单元）
XP
（
Experience
，体验）
XP
（
Extra performance
，额外性能）
XP<