Sensor，在摄像头模块及相关行业，作为摄像头模块最重要的部分，其总价值占50%以上。Sensor这个词通常代表图像传感器。目前，除了一些特殊领域，CMOS图像传感器占据绝大部分市场。本期，我们将简单介绍CMOS图像传感器的一些基本概念和名词概念。
1、
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），即，它是一种能记录光变化的半导体，主要由硅和锗制成CMOSN型和P型半导体共存，这两种互补效应产生的电流可以被处理芯片记录和解释为图像。
CMOS图像传感器（CMOS imager Sensor ）,简称CIS，即采用CMOS工艺图像传感器是利用光电技术原理制造的图像传感元件。
2、
，它是图像传感器的最小感光单元，图像传感器的感光区域排列在一起。
，它图像传感器单个感光元件的尺寸，一般我们可以看到两种表达方式，如1.12μm或者1.12μm×1.12μm。像素尺寸越大，接收光子的数量越多，在光照条件和曝光时间内产生的电荷越多。
是指CIS能有效转换光电并输出图像信号的像素是衡量CIS重要技术指标。比如索尼的经典CIS——IMX有效像素为80000（H）×6000（V），横列像素数为8000，竖列像素数为6000，两个数字相乘4800万，又称4800万M或者48MP。M、MP是Megapixel简称(百万像素)。
我们经常会看到，几点几分之一的Sensor，这便说的是CMOS图像传感器的尺寸是指传感器的靶面尺寸，主要通过计算传感器靶面的对角线长度，然后转换为常见的1英寸（1）"）、1/2英寸（1/2"）、1/4英寸（1/4"）等等。
4、
帧率（Frame Rate），代表单位时间记录或播放的图片数量。每秒的帧率表示图形传感器在处理场中每秒可以更新的次数。帧数越高，图片就越流畅。例如，三星HP1.帧率为30fps @8K，表示传感器可以 30fps 的速度录制 8K 视频。
5、
CFA（Color Filter Array），也就是说，由于彩色滤波列阵，CIS光的波长本身是无法感知的，也就是说，颜色是无法感知的，CFA作用是让CIS能感受到色彩，目前主流采用Bayer阵列，也称RGGB或者RGB Bayer。没有CFA传感器形式称为monochrome（MONO），也就是黑白传感器，MONO传感器的层次过渡更加细腻，信噪比更高。
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主要分为FSI和BSI前照金属布线层有两种(背照式)CFA在光电二极管的中间，当光线进入二极管时，金属布线层放置在光电二极管下，光线通过彩色滤波器可以直接进入光电二极管，该结构不仅增加了光进入量，而且有效抑制了光进入角变化引起的光度下降。如今，背照式已经成为中高端CIS主流技术。堆叠式/堆栈式（Stark）这是背照式的改进，将线层移到感光元件的底部，最大限度地发挥感光区域，同时缩小芯片的整体面积。
7、
CRA角度：从镜头传感器的一侧，可以聚焦在像素上的光的最大角度被定义为主光角（Chief Ray Angle，简称CRA），也叫主光入射角。镜头轴线接近零度，与轴线的距离越大，角度也越大。CRA与传感器中像素的位置有关。如果lens的CRA小于sensor的CRA，会有偏色。
8、
主要有MIPI和DVP等接口，（Mobile Industry Processor Interface）是串口，移动行业处理器接口，是MIPI联盟发起的移动应用处理器开放标准，具有传输速度快、抗干扰能力强等特点CLKP/N、DATAP/N管脚一般有1/2/4Lane。DVP（Digital Video Port）并口，主要有MCLK，PCLK，VSYNC，HSYNC，DATA管脚可传输8/10/12 bits数据，速度慢，传输宽带低。除此之外，还有LVDS、Parallel、HISPI以及索尼的SLVS-EC接口等等。
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，CIS封装主要有COB、CSP、PLCC、BGA、LGA、PGA等待包装方式。COB（chip on board）,指裸片直接与PCB连接技术，即将裸片通过打线将芯片上的信号与线路板连接在一起，也称为顶包技术，CSP(Chip Scale Package)包装，即芯片级包装，是在BGA在开发的基础上，非常接近芯片尺寸的包装产品，体积小，电性能好，散热好。
PLCC,是将CIS通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架和贴上IR，成为PLCC。PLCC底部四侧有焊盘，可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上,SMT电机和镜头可以组装成摄像头模块。
BGA展示球形触点，包装在表面。LGA平面网格阵列包装，PGA属于插针网格阵列封装。