智能汽车是发展趋势，智能驾驶舱和智能驾驶是核心。随着智能汽车和网络时代的到来，智能驾驶舱和智能驾驶将成为智能汽车的两个竞争领域。国内独立汽车制造商和新力量有望通过配置升级和功能演变实现独立品牌的向上发展；智能驾驶舱和智能驾驶零部件供应商的布局将迎来国内替代机会。在智能驾驶舱产业链中，国内供应商在汽车机械、液晶仪表、HUD、驾驶舱应用软件领域相对成熟 SoC 芯片是智能驾驶舱的核心。
智能座舱产业链参与主体
在传统汽车中，动力总成(动力性能、燃油经济性)、底盘系统(底盘操控性、舒适性)、NVH(隔音、减振)等主要竞争领域，外资汽车企业及零部件供应商长期积累形成较高的技术壁垒。
随着智能汽车和网络时代的到来，智能驾驶舱和智能驾驶将成为智能汽车的两个竞争领域。国内独立汽车制造商和新力量有望通过配置升级和功能演变，提高车型的市场竞争力，实现独立品牌的可持续发展；
智能驾驶舱和智能驾驶的独立零部件供应商也将迎来国内替代机会，并继续提高国内市场份额。智能驾驶舱系统可以直观地改善视听娱乐和人机交互体验。由于国内可支配收入的增加，近年来消费概念呈现升级趋势。驾驶舱娱乐和互动体验逐渐成为买家考虑的关键因素，驾驶舱智能迅速崛起。
与传统驾驶舱相比，智能驾驶舱是液晶仪表、信息娱乐系统的集成HUD、流媒体后视镜等电子元件的复杂系统可以实现多屏幕交互、语音识别、手势识别等多模态人机交互，并将其集成到 OTA 技术、云智能等功能。随着智能驾驶舱部件和功能的不断增加，传统的分布式架构将出现成本高、延迟高的问题，影响智能驾驶舱的使用体验。因此，一芯多屏将成为驾驶舱控制器渗透率的主流发展方向。
智能驾驶舱可以直观地提高视听娱乐和人机交互体验。个性化和定制的驾驶舱配置和功能将成为汽车公司的特点，提高品牌和车型意识。因此，智能驾驶舱已成为主要汽车制造商和零部件供应商布局的焦点。智能驾驶系统为用户提供安全舒适的驾驶体验。
随着传感器技术、人工智能技术、AI 随着芯片、高精度地图等领域的不断发展，智能驾驶系统逐渐成熟，ADAS(高级驾驶辅助系统)能够为驾驶员提供可靠的安全辅助，如自适应巡航 ACC 协助车辆与前车保持安全距离，避免碰撞；车道偏移预警 LDW 与车道保持系统 LKA 协助车辆保持在车道内行驶；自动紧急制动系统 AEB 在紧急情况下主动刹车。
另一方面，智能驾驶技术可以解放驾驶员的部分操作，为用户提供更舒适的驾驶环境：试点辅助驾驶系统可以自动完成变道超车、进出坡道，减少驾驶疲劳；停车辅助系统，360 环视系统的应用方便驾驶员观察周围环境，提高停车体验，自动停车 APA 能直接完成停车工作。
在汽车智能时代，智能驾驶系统可以为用户提供安全、舒适、有趣、科技的驾驶体验，成为提高车型产品实力和竞争力的重要组成部分。特斯拉、威小理等新力量作为量产时间短、技术门槛高的领域，积极布局智能驾驶，将其视为赶超竞争对手的关键环节，推动汽车制造商、零部件企业和科技公司展开全面竞争。
从传统汽车到智能汽车，智能驾驶舱和智能驾驶已车的新竞争领域
智能汽车产业链主要包括三个领域：智能驾驶舱、智能驾驶和车载通信。国内供应商在大多数领域占据主导地位或具有国内替代能力，但芯片、操作系统等领域严重依赖外国企业。智能驾驶可分为自动驾驶 ADAS(辅助驾驶系统)和高级自动驾驶主要由感知系统、决策系统和执行系统组成。
在智能驾驶系统中，汽车通过车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等传感器感知周围环境，实时动态监控环境变化，将感知信息传输给决策系统；决策系统根据获得的信息进行决策判断，形成安全合理的路径规划；路径规划完成后，执行系统将控制车辆沿规划路径完成驾驶。
目前国内已基本具备感知系统各部件的配套能力，但部分传感器关键部件仍由外资控制；决策系统领域由 Mobileye、英伟达等厂商占据先发优势，但国内追赶步伐较快，自主芯片及智能驾驶域控制器或计算平台逐步进入量产阶段；执行系统国内起步较慢，博世、大陆等外资大型 Tier 1 占据国内大部分市场份额。
智能驾驶舱主要由底层架构、应用软件、驾驶舱电子、驾驶舱芯片、操作系统、中间件等组成，决定了整个驾驶舱系统的性能和结构；
驾驶舱的具体功能包括车载地图、语音交互和终端 APP信息娱乐系统、液晶仪表等应用软件HUD、流媒体后视镜、驾驶舱控制器等驾驶舱电子硬件共同实现。目前，我国在应用软件和驾驶舱电子领域具有较强的独立支持能力，但外国企业仍在驾驶舱芯片和操作系统等底层架构中占据主导地位。
车载通信是一种装载在汽车上的移动通信系统，主要包括车载通信模块和车外网络层相关设备。信号可以通过连接车载部件和车载通信模块传输到网络层进行远程控制。目前，车载通信模块和终端领域由中国主导，但通信芯片端仍主要依靠外国供应商，国内份额较低。
在智能驾驶舱产业链中，国内供应商在汽车机械、液晶仪表、HUD 等舱电子和等舱应用软件领域相对成熟，华阳集团、德赛西威等独立制造商的驾驶舱控制器也进入了大规模生产阶段，但驾驶舱底层结构领域（芯片、操作系统等）仍由外国制造商控制，国内独立替代仍在路上。
智能驾驶舱产业链
在传统的汽车驾驶舱中，仪器、信息娱乐系统等部件由单独组成 ECU 控制，每个 ECU 操作相对简单，传统 MCU 芯片可以满足传统驾驶舱的操作要求。随着智能驾驶舱时代的到来，大屏幕、多功能、多模态交互智能驾驶舱平台的数据处理比传统驾驶舱更加复杂，传统 MCU 芯片很难满足智能驾驶舱的计算能力需求，选择更强的计算能力 SoC 芯片是不可避免的选择。
SoC 即系统级芯片，通常集成 CPU(中央处理器)，GPU(图形处理器)，NPU（神经网络单元）等多个处理单元，能够支持高性能计算、图形计算、AI 计算、音频处理等功能，计算性能强，也是驾驶舱控制器实现多硬件集成控制的关键核心。
以高通 SA8155P以高通为例 AI 引擎、Spectra ISP、Kryo CPU、Hexagon 处理器和 Adreno 多个处理器，如视觉子系统，可以使液晶仪表、中控大屏幕、HUD、流媒体后视镜、后座显示屏等多个屏幕 ECU 将功能集中在芯片上，通过驾驶舱域控制器实现一芯多屏。
高通SA8155P芯片可以集成智能驾驶舱ECU
汽车运行环境的复杂性和对驾驶安全的刚性需求，使汽车芯片具有汽车等级要求高、进入周期长、市场规模有限、利润有限等特点，创造了较高的行业壁垒。
（1）与消费芯片相比，汽车级芯片在工作环境、使用寿命、规格和标准方面有更严格的要求，增加了开发和验证的难度：汽车级芯片需要-40~150℃工作温度远高于消费电子 0-70℃对潮湿、粉尘、盐碱、高速运动、振动的要求ESD 在静电等恶劣环境下，运行稳定性要求极高；
汽车的设计寿命通常为 15-20 因此，汽车芯片需要更长的使用寿命、更高的一致性和可靠性，不良率的基本要求≤1PPM(百万分之一) ISO26262质量管理体系认证 IATF16949，可靠性标准 AEC-Q 系列等一系列认证增加了进入配套体系的难度。
(2)汽车芯片进入周期长，资金投入大:汽车级芯片研发验证周期长，新产品研发 车辆验证周期通常需要 3-4 年，验证通过后通常会长达 5-10 年供应周期，通常有 10 年备件要求。
因此，汽车芯片的进入周期很长，主要汽车制造商与传统芯片制造商高度绑定，先发优势明显；汽车级芯片的开发验证过程通常需要持续充足的资本投资，存在失败的风险，新进入者壁垒较高。
（3）汽车芯片市场规模和利润有限：与数亿移动芯片相比，汽车芯片市场规模非常有限；汽车芯片对工艺的要求往往低于消费芯片，导致利润率低，市场规模和利润率的限制使新进入者难以与大规模生产的旧芯片制造商竞争。
此外，芯片OEM的生产能力往往优先考虑高利润的消费电子芯片，扩大汽车芯片生产线的意愿相对较弱，进一步限制了新进入者的空间。由于上述障碍，国内芯片制造商开发汽车级芯片的意愿较低，具有先发优势的外国汽车芯片制造商控制着国内汽车芯片市场。
汽车规级芯片行业壁垒
高通凭算力和先发优势占据领先地位，SA8155P 成为中高端车型主流座舱 SoC。2014年驾驶舱芯片领域 几年前的驾驶舱 MCU 由瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片制造商主导。
随着驾驶舱功能的不断升级和驾驶舱域控制器渗透率的提高，计算能力很高 SoC 取代传统 MCU 芯片已成为智能驾驶舱的主流发展趋势。高通作为消费电子芯片的领导者，强势切入汽车驾驶舱 SoC 该领域挑战了传统汽车芯片制造商。
高通于 2014 第一代骁龙汽车座舱平台于年发布 2016 年和 2019 基于高通的年度发布 820A 基于高通的第二代平台和第二代平台 SA8155P（以下简称 8155)第三代平台，其中 8155 率先突破 10nm制造工艺，CPU 算力及 GPU 计算能力处于领先地位，迅速成为中国最主流的座舱 SoC 芯片、长城、吉利、广汽、上汽等自主品牌，以及蔚来、小鹏、理想、威马、哪吒等新势力的新中高端车型。 8155 作为智能汽车驾驶舱平台的主要平台 SoC。
国内很多车型选择高通8155作为智能汽车座舱平台的主要车型SoC
国内座舱 SoC 芯片 2022 年度进入大规模生产周期，可能为国内汽车芯片替代开辟突破。以华为、新驰技术和芯片技术为代表的国内芯片制造商也积极布局驾驶舱 SoC 芯片产品将在该领域 2022 年进入量产周期。基于手机芯片领域的积累，华为致力于打造麒麟芯片 鸿蒙 OS基于智能驾驶舱平台。
2021 年 4月，华为正式发布座舱 SoC芯片麒麟 990A，具备 3.5TOPS的 AI算力并支持 5G网络有望成为华为智能驾驶舱台的主控芯片。麒麟 990A 将率先于北汽极狐阿尔法 S 华为 HI 版、问界 M5、北汽魔方等车型上搭载。
芯驰科技于 2020 年发布 X9（智能座舱）、V9（自动驾驶）、G9（中央网关）三款车载 SoC 芯片，2021年发布升级版芯片 X9U、V9T、G9Q/G9V，其中 X9U具备 100K DMIPS的 CPU 算力、300GFLOPS 的 GPU 算力以及 1.2TOPS 的 AI 算力，最多能够支持 10 个独立显示屏，实现各项智能座舱及 ADAS 功能集成。
目前华阳集团、电装光庭、东软集团等国内智能座舱 Tier 1 均已宣布推出基于芯驰科技芯片的智能座舱系统解决方案，预计最早将于 2022 年内实现量产。芯擎科技于 2021 年 12 月正式发布首款 7nm 智能座舱芯片“龍鹰一号”，是国内首款突破 10nm制程的座舱 SoC 芯片，CPU 及 GPU 算力对标高通 8155 并具备 8TOPS 的高 AI 算力，性能位列座舱 SoC 第一梯队。芯擎科技已与德赛西威、东软集团、北斗智联等座舱供应商签署战略合作协议，预计龍鹰一号最早将于 2022 年底前在吉利车型上实现量产。
与 MCU 等传统汽车芯片不同，高算力座舱 SoC 渗透率仍然较低，进入空间依然广阔。现阶段麒麟 990A、龍鹰一号等国产座舱 SoC 芯片算力已能够进入第一梯队，随着产品陆续进入量产阶段，国产座舱 SoC 有望凭借配套成本、就近服务、本地生态等优势逐渐进入国内车企配套体系，为汽车芯片国产替代打开突破口。
国内座舱SoC芯片布局
车载操作系统（OS）是管理和控制智能汽车硬件与软件资源的底层，为汽车软件提供运行环境、运行机制、通信机制和安全机制等，是汽车智能化实现的基础设施，对上层软件能力及智能互联生态起决定性作用，被视为汽车软件的“灵魂”。随着智能座舱和自动驾驶在国内迅速发展，国内智能汽车软件产业链已逐渐建立，但操作系统仍未实现自主可控，尤其是基础操作系统被外国企业几乎垄断，面临着如高端芯片一样被“卡脖子”的风险。
因此，除芯片外，自主车载操作系统同样是中国汽车产业必须解决的“痛点”。按照对底层系统改动程度划分，汽车操作系统可以划分为基础型 OS、定制型 OS、ROM型 OS三大层次。基础 OS 包括系统内核、底层驱动等，赋予操作系统最基本的功能，负责管理系统的内存、进程、驱动和网络系统等，决定整个操作系统的稳定性和性能。
目前 Linux 等基础型 OS 属于开源框架，而开发一个新的基础型 OS 需要耗费大量的人力、物力，因此几乎没有厂商选择开发全新基础型 OS。定制型 OS 是在基础型 OS 的基础上进行深度定制开发，例如修改内核、程序框架、硬件驱动等，与原生基础型操作系统具备区别较大。
ROM 型 OS 则是在基础型 OS 基础上作有限度的定制开发，不涉及内核、底层驱动等修改，通常仅更新修改原生基础型 OS 自带的应用程序，是大多数车企开发车载操作系统的选择。
汽车操作系统三大层次
三大基础型操作系统对比
为填补国内基础操作系统的空白，阿里巴巴、华为等国内企业积极研发车载操作系统，率先开发基于 Linux 的定制型操作系统，在此基础上推出独立自研的车载 OS 内核，有望打破基础操作系统领域长期被国外垄断的局面。
AliOS 是阿里巴巴基于 Linux Kernel 自主研发的面向多端的操作系统，能够应用于手机、平板电脑、电视、车载系统、物联网等。斑马智行基于 AliOS 开发了新一代智能座舱操作系统，采用了多核分布融合结构，能够同时满足车内不同域的功能隔离和功能安全要求。目前 AliOS 已在上汽荣威、上汽名爵、上汽大通、东风雪铁龙、斯柯达明锐、长安福特翼虎等多款车型上搭载，累计装车量超过 150 万辆。
2021 年 10 月，阿里巴巴正式发布 AliOS 智能驾驶系统内核，采用微内核架构并融入 SOA 跨域融合理念，符合 ISO 26262 ASIL-D 高等级功能安全产品认证，预计将于2022 年正式上市并向国内车企免费开放。
鸿蒙 OS 是华为研发的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，采用了 Linux 内核、鸿蒙微内核和 LiteOS 的混合内核设计，具备分布架构、低延迟、高安全及生态互享等优势，是首个拥有Security（CC EAL5+）和 Safety（ASIL-D）双安全认证的开源操作系统。
华为基于鸿蒙 OS 发布了鸿蒙座舱操作系统 HOS、智能驾驶操作系统 AOS 以及智能车控操作系统 VOS 三大车载操作系统，其中鸿蒙座舱系统 HOS针对智能座舱多外设、多用户、多应用、多并发、快速启动等场景化需求，增量开发了 12 个车机子系统和一芯多屏、车规高可靠、多业务并发、窗口自适应、基础能力组件 5 大业务增强能力，能够大幅减少定制系统开发工作量和成本，提高智能座舱开发效率。
目前搭载鸿蒙 OS 系统的车型包括北汽极狐阿尔法 S 华为 HI 版、问界 M5、北汽魔方等。与智能座舱中常用的 QNX+Android+Hypervisor 相比，AliOS 及鸿蒙 OS 等多核异构式操作系统能够在底层操作系统级别实现融合，使得座舱仪表、信息娱乐等车内系统能够真正融为一体，实现更流畅的人机交互。
在国内汽车智能化转型的进程中，AliOS及鸿蒙 OS等将为国内车企提供更可靠、低成本、强生态的车载操作系统选择，引领中国智能汽车产业实现弯道超车。
阿里巴巴、华为等国内企业推出自研车载操作系统及OS内核
智能驾驶产业链主要由感知系统、决策系统、执行系统三部分构成，感知系统负责感知车辆及环境信息，主要涉及摄像头、雷达、车内传感器等，同时需要高精地图及卫星定位系统协助获取路况信息；决策系统主要负责处理感知系统传达的信息，实现行动和路径的规划。决策系统需要智能驾驶计算平台及 V2X 技术的配合，核心是智能驾驶芯片和算法；
执行系统负责执行决策系统传达的指令，实现车辆驱动、转向、制动等的控制，在高级别自动驾驶中线控技术将成为关键环节。在智能驾驶产业链中，激光雷达、智能驾驶芯片以及线控执行系统等环节的技术壁垒较高，现阶段国内市场由外资主导。随着国内供应商技术逐渐成熟、布局逐渐完善，上述领域有望逐步实现国产替代
激光雷达主要包括激光发射、激光接收、信息处理、扫描系统四部分。激光发射系统负责将激光发射到目标物体上，再由激光接收系统接收反射回来的激光，通过信息处理系统能够对反射回来的激光建立模型，得到前方车辆、行人等具体的形态，扫描系统能够实现稳定的转速，对所在平面扫描，从而形成更加完整的图像。
激光雷达的基本零件组成
在激光雷达产品中，核心零部件包括芯片、激光器、光电探测器等以及其他光学零部件，其中芯片、激光器、光电探测器等关键零部件上国内外企业存在差距，部分产品依赖国外企业；其他光学零部件方面，国内外企业的技术水平差距较小，例如永新光学与禾赛科技、Innoviz 等国内外多家激光雷达方案商建立合作，并进入麦格纳的指定产品供应商名单，国内企业实现为国外企业配套供货。
激光雷达芯片主要包括 FPGA 芯片及模拟芯片两类，FPGA 芯片是激光雷达的主控芯片，模拟芯片是激光雷达中光电信号相关的处理芯片，由于国内激光雷达产业发展时间短，上下游产业链相较发达国家仍然不够完备，激光雷达芯片要满足车规级交付要求难度较大。
国内企业在制程等关键指标、原材料供应等方面距离发达国家有一定差距，国外企业激光雷达芯片出货量大，也能够产生规模优势降低成本，国产激光雷达零部件企业从境外采购激光雷达芯片。激光雷达芯片的相关参与者包括赛灵思、英特尔、德州仪器等，以外国芯片企业为主，国内紫光同创、复旦微电子、国微电子等企业在加大力度研发寻求突破口。
激光雷达芯片相关企业
在激光器、光电探测器等零部件领域，国外企业发展相对较早，具备一定领先优势，近年来国内企业加大追赶力度，国产零部件通过车规级认证并量产，缩小与外国企业在技术上的差距，同时凭借成本优势实现国产替代，出货量有望提升。激光器、探测器领域的国外参与者包括滨松、安美森半导体、索尼、Osram、AMS、Lumentum 等，国内参与者包括海创光电、灵明光子、纵慧激光等。
激光雷达的激光器、探测器相关企业
根据市场研究机构 Yole 披露，目前全球至少成立超过 80 家主打激光雷达的公司，2021 年激光雷达供应商市场份额中排名全球第一的企业是法雷奥，市占率达 28%，远超其他企业；速腾聚创市场份额 10%排名全球第二位，仅次于法雷奥；其他市场份额较高的企业包括 Luminar、大疆、电装、大陆等，市占率不足 10%。
速腾聚创、大疆、华为、图达通等在中国企业中市场份额领先，汽车激光雷达领域拥有技术及订单储备，其中速腾聚创获得包括 L3 重卡方案科技企业、中国新势力、传统主机厂等众多车企定点车型订单，覆盖从乘用车到商用车的多种车型，在手订单丰富，随着产品配套落地，国内企业市场份额有望提升。
决策系统是智能驾驶的中间层次，相当于整个智能驾驶系统的“大脑”。决策系统主要依据感知层传输过来的信息进行决策判断，建立适当的工作模型，从安全性、舒适性、节能性等多个角度综合考虑以制定最优的控制策略，替代驾驶员做出驾驶决策，向执行层下达相应的任务。
决策系统主要包括芯片、算法、操作系统以及基于以上组件搭建的智能驾驶解决方案或平台等， 其中高算力智能驾驶芯片是实现高级别自动驾驶的核心，也是智能驾驶领域的主战场之一。
智能驾驶决策系统
高算力智能驾驶芯片成为整车厂商间“军备竞赛”的重要环节。随着汽车自动驾驶级别的提高，传感器的感知数据解析、高精地图的精确定位、V2X 信息通信、规划与决策算法运行等过程涉及海量的数据处理，对于汽车计算平台的数据处理能力要求将大幅提升，MCU 等传统汽车芯片已远不能满足算力要求，必须使用独立的高算力智能驾驶芯片。
另一方面，OTA 技术的发展使得整车厂商可以持续更新、升级智能驾驶功能，因此整车厂商往往选择预埋高算力芯片及多个传感器，为后续的高级别自动驾驶功能落地提供充足空间，高算力智能驾驶芯片成为了整车厂商间“军备竞赛”的重要环节。
自动驾驶等级每提高一级，算例需求将增加一个数量级
整车厂商对高算力智能驾驶芯片的热衷也使得芯片厂商间的竞争进入白热化，近年来高算力智能驾驶芯片迭代速度显著加快，Mobileye、英伟达、高通等主流外资厂商相继推出能够满足 L4 级自动驾驶的芯片产品，特斯拉则成为汽车厂商自研芯片的先驱。
Mobileye 是辅助驾驶视觉感知的领先企业，2018 年量产的 EyeQ4 芯片凭借先发优势迅速占领国内 L2 级以下 ADAS 市场。据高工智能研究院数据，2021 年 Mobileye 在国内前装 ADAS 视觉感知芯片的市场份额达 36.3%，位居首位。
另一方面，Mobileye 缓慢的技术迭代、黑盒模式以及Tier 1 绑定策略难以满足部分追求高算力及全栈自研的车企需求，如理想在 2020 年底停止与Mobileye 的合作，改用地平线征程 3 开展智能驾驶自主研发。英伟达、高通等则在高端市场发力，以高算力芯片抢占高级别自动驾驶赛道。
英伟达2019年发布的旗舰产品 Orin 具备 254TOPS 的高 AI 算力，与 Mobileye 下一代智驾芯片 Ultra 对比仍具备算力优势。凭借领先的 AI 算力，Orin 取代 Mobileye 芯片成为国内新势力车企下一代旗舰车型的主流选择，2022 年蔚来、小鹏、理想、威马、飞凡汽车等均将推出基于 Orin 的量产车型。
高通于 2020 年发布 Snapdragon Ride 平台，包含 SoC 芯片、加速器以及自动驾驶软件栈，能够匹配从 L1/L2 级辅助驾驶至 L4/L5 级自动驾驶的场景需求，提供高能效、性价比出众的系统级解决方案。
长城、宝马等车企已宣布与高通合作，预计 2023 年进入量产阶段。特斯拉作为全球自动驾驶领军车企，采取了自研芯片的路径以满足其对于自动驾驶的高性能需求，2019 年 4 月正式发布 FSD 自研芯片及计算平台，单颗芯片算力达 72TOPS，成为当时算力最高的量产芯片，为特斯拉全系车型的自动驾驶功能提供算力支持
国外厂商只能驾驶芯片布局
智能驾驶芯片是汽车行业的增量领域，量产上车时长仅 2-3 年，先发优势远小于其它汽车芯片。国内华为、地平线、黑芝麻等芯片厂商紧抓智能驾驶发展机遇，自主研发高算力智能驾驶芯片，部分产品已实现量产上车。
华为在智能驾驶领域的芯片系列为昇腾系列。2019 年，华为发布最新 AI 芯片昇腾 910，具备640TOPS 的超高 AI 算力，在已发布的智能驾驶芯片中处于领先地位，但昇腾 910 受制于美国对先进制程芯片的封锁，现阶段难以实现量产。
目前华为主要的智能驾驶芯片是2020年发布的昇腾610，昇腾 610 算力达 200TOPS，搭载于华为智能驾驶计算平台 MDC610 / MDC810 中，2022年内将于 AION LX Plus、极狐阿尔法 S 华为 HI 版、阿维塔 11、哪吒 S 等车型中配套使用。地平线成立于 2015 年，是国内领先的汽车智能芯片企业，其首款智能驾驶芯片征程 2 于 2019 年发布，2020 年率先在长安 UNI-T 量产，成为国内首款量产上车的自主智能驾驶芯片。
目前地平线已与德赛西威、华阳集团、东软睿驰等国内 Tier 1 以及上汽、长城、比亚迪、理想、哪吒等车企达成合作，征程系列芯片累计出货量超过 100 万片，获得了超过 40 个车型前装项目。2021 年地平线推出专门为高级别自动驾驶打造的智能驾驶芯片征程 5，其具备 128TOPS 的高算力及 30W的低功耗，能够实现业界领先的计算效率，首款量产车型新一代荣威 RX5 预计将于 2022 年上市。
黑芝麻智能成立于2016年，是一家专注于车规级自动驾驶计算芯片和平台研发的初创企业。针对不同等级自动驾驶需求，黑芝麻智能推出了华山一号 A500 自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L 高性能车规级自动驾驶计算芯片、华山二号 A1000 Pro 自动驾驶计算芯片三大产品线，完成了从 L2+到 L4 级自动驾驶芯片产品的布局。黑芝麻智能已与一汽、上汽、比亚迪等国内厂商达成合作，预计 2022 年推出量产车型。
国内厂商智能驾驶芯片布局
国内积极布局智能驾驶域控制器领域。现阶段，汽车“新四化”正推动汽车电子电气架构由传统的分布式架构向跨域集中式架构转变，域控制器成为产业变革中被广泛认同的核心竞争领域。在博世经典的“五域”划分中，智能驾驶域控制器是汽车智能化计算中枢，具有较高的技术门槛和市场前景，根据盖世汽车的预测，2025 年智能驾驶域控制器出货量有望达到 400 万套。
国内各大厂商紧跟产业变革趋势，德赛西威、东软集团、经纬恒润等国内 Tier 1 上市公司，华为、百度等科技公司以及宏景智驾、创时智驾等初创企业均在智能驾驶域控制器领域展开布局，产品普遍于 2020-2022 年进入量产阶段，涵盖上汽、广汽、红旗、理想、小鹏、哪吒等各大国内车企及新势力。随着智能驾驶市场持续下沉，成本及本地化优势有望助力国内自主智能驾驶芯片及域控制器渗透率持续提升，逐步实现国产替代。
国内厂商智能驾驶域控制器布局
经过多年发展，汽车转向系统经历了机械转向（MS）、机械液压助力转向（HPS）、电子液压助力转向（EHPS）、电动助力转向（EPS）四个发展阶段，现阶段 MS 基本已经被淘汰，HPS和 EHPS 主要应用于商用车领域。EPS 与此前的液压助力转向系统相比，以电动机取代液压助力泵，结构更为精简，能耗更低，同时解决了液压泵的泄漏问题，成为乘用车转向系统的发展主流。
对于新能源汽车，体积小、能耗低、轻便灵活的 EPS 竞争优势则更为显著。据佐思汽研统计，2020 年 EPS 在国内乘用车的渗透率达 96.4%，新能源乘用车已接近 100%。随着自动驾驶的兴起，L3 及以上级自动驾驶要求驾驶员部分或全程脱离驾驶操控，而 EPS 系统的转向信号始终来自于人，因此线控转向（SBW）将成为实现高级别自动驾驶的关键。
SBW 与 EPS 最大的区别是取消了方向盘与车轮间的机械连接，转向力输出的方向和大小完全由算法控制，既可以依靠传感器获得方向盘转角数据后计算所需转向助力，也可以脱离方向盘根据自动驾驶的要求实现车辆独立控制转向，具有结构精简、反应速度快、占据空间小、能耗低等优点。
在取消机械连接后，驾驶者无法通过方向盘感知路面传来的阻力和颠簸等路况，对驾驶者造成不便，因此通常需要在方向盘上施加独立的力回馈系统以反映路况信息。线控转向目前有两种冗余设计方式，用以应对转向部件失灵后的紧急状况。
第一种保留了机械转向结构，当某个部件出现问题后，机械转向系统将会激活以确保驾驶员能够掌控车辆，率先在英菲尼迪 Q50 上实现量产的线控转向系统 DAS 即采用此类冗余方式；
第二种是采用多个电机、传感器等实现冗余，能够完全取消转向管柱等机械结构，甚至能够取消方向盘，完全由自动驾驶算法控制转向。采用多电机控制冗余的 SBW 将成为转向系统的最终发展方向，也是实现完全自动驾驶的关键技术之一。
各类汽车转向系统比较
线控转向系统主要包括方向盘总成、转向执行总成、基本控制器 ECU 等零部件，当人控制方向盘时，方向盘总成通过扭矩传感器将人的转向行为转变为数字信号，传送给基本控制器，基本控制器结合汽车速度、加速度及角速度传感器等得到的车轮状态信息.
综合分析后一方面产生信号传送至方向盘总成，模拟出转向的路感，以便更好进行方向操控，另一方面将产生控制车轮转向的信号，并将信号传导至转向执行总成，转向执行总成包括转向执行马达、转向器等，能够让车轮按照信号的内容转向。
线控转向系统的主要组成部分
线控转向的基本控制器 ECU 中需要用到 MCU 芯片，目前全球汽车电子 MCU 行业被少数欧美及日系企业垄断，头部企业占据较高市场份额。2020 年汽车电子 MCU 占比前三分别是瑞萨电子、恩智浦、英飞凌，前三家企业合计市场份额达 79%，其次是德州仪器、微芯科技、意法半导体等，其他企业的市场份额加总占 2%。
中国企业在全球市场上的份额很低，目前在技术成熟度方面不及全球头部企业，尚不具备和瑞萨电子、恩智浦等领先企业竞争的实力。
MEMS 传感器是集成微传感器、微执行器及信号处理、控制电路等于一体形成的元器件，具有体积小、重量轻、精度高等特点，能够对汽车的温度、压力、转速、加速度等信息进行实时监测和反馈。线控转向的核心在于保证安全性、可靠性，控制效果的好坏依赖于传感器的反馈精度、信息采集程度、反馈时间等，构成线控转向系统的 MEMS 传感器包括角位移传感器、转矩传感器、车速传感器、侧向加速度传感器、横摆角速度传感器等。全球 MEMS 传感器的市场份额主要被外资企业占据，我国高端 MEMS 传感器依赖进口。
MEMS传感器的精度要求高，研发难度较大，小型供应商的出货量相对不足，排名靠前的供应商凭借较大的出货量占据稳定的份额，市场集中度较高，2018 年全球 MEMS 传感器领域位居前列的企业包括博通、博世、意法半导体、德州仪器等外国供应商，我国高端 MEMS 传感器更加依赖进口，国内企业往往在中低端领域竞争，国内规模较大的 MEMS 传感器企业包括华工科技、保隆科技、东风科技等。
线控转向系统大面积推广仍面临诸多挑战。一方面，线控转向系统需要设计冗余系统及路面信息反馈系统，加大了线控转向系统的设计复杂度及成本，阻碍了线控转向的大规模应用。
另一方面，现阶段 EPS 系统成熟可靠、成本较低，且已能够满足自动泊车 APA、车道保持 LKA 等一系列ADAS 功能的需求，而更高级别自动驾驶在乘用车领域的商业化落地仍需时日，导致各大整车厂商及转向系统供应商对实现线控转向快速量产的积极性不强。
因此，线控转向系统短期内仍难以实现大规模量产，预计线控转向将伴随 L3+级自动驾驶的商业化应用进入普及阶段。目前博世、捷太格特、舍弗勒、万都等外资转向系统巨头在线控转向领域均有布局，已展示多款SBW 概念车，但真正实现量产的仅有英菲尼迪旗下的 4 款车型，该线控制动系统 DAS 由 Koyoba开发，保留了机械转向系统作为线控转向系统的冗余。2022 年即将量产的丰田新电动车型 bZ4X宣布搭载线控转向系统，有望成为第一款新能源线控转向量产车型。
外资厂商在线控转向领域的布局
国内厂商中，中航集团旗下的耐世特作为全球领先的转向系统厂商之一，2018 年发布了 SBW 技术并推出静默方向盘系统及随需转向系统，支持 L3+级自动驾驶。长城汽车于 2021 年 6 月推出了咖啡智能 2.0 智慧线控底盘，整合线控转向、线控制动、线控换挡、线控油门、线控悬挂 5 个核心底盘系统，成为国内首个支持 L4+级自动驾驶的线控转向底盘系统，预计 2023 年将投入商业应用。与被外资厂商主导的 EPS 相比，线控转向的量产渗透率极低，国内厂商有望凭借成本与供应链等优势在未来抢占国内市场，实现在转向系统领域的弯道超车。
国内厂商在线控转向领域的布局
汽车制动系统经历了机械制动、压力制动（液压或气压）、线控制动三个发展阶段。传统乘用车制动系统以液压制动为主，需要利用发动机进气歧管产生的负压支持真空助力泵，为刹车提供助力。由于电动汽车无发动机，早期的电动车制动方案中以电子真空泵取代传统燃油车的真空助力泵，然而电子真空泵存在噪音较大、寿命较短、高原地区效果差等缺陷，线控制动系统应运而生。
线控制动系统取消了制动踏板与制动系统间的刚性连接，制动踏板仅提供输入信号，ECU 根据驾驶员踩下的位移推断驾驶员的制动意图，计算出目标助力大小。线控制动系统的制动助力基于电机旋转产生，不再使用电子真空泵。与传统液压制动系统相比，线控制动系统体积和重量较小、能够摆脱电子真空泵的各项缺陷，成为汽车制动系统的主要发展趋势。
线控制动在自动驾驶及新能源汽车领域优势更为显著：线控制动系统以电子结构取代机械结构，能够实现更高的响应速度，对于自动驾驶尤为重要；线控制动系统的制动信号既可以来自制动踏板，也能够由 ECU 自行根据车况及路面场景主动产生，实现车辆自动制动，满足高级别自动驾驶需求。对于新能源车而言，线控制动系统体积更小、重量更轻，并能够与制动能量回收系统结合，显著提高能量回收效率，从而大幅提升续航里程
传统液压制动与线控制动对比
现阶段线控制动系统主要有 EHB 和 EMB 两条技术路线，EHB（电子液压制动系统）保留了液压系统，以电子助力器取代真空助力器提供制动液压；刹车踏板与制动系统之间的刚性连接被取消，仅仅保留传感器，ECU 根据传感器信号判断驾驶员制动意图，通过电机驱动液压泵实现制动。当电子系统发生故障时，作为冗余的液压系统将被激活，此时 EHB 系统将变为传统的液压系统。EMB（电子机械制动系统）则以电子机械系统完全替代传统液压装置，通过 ECU 感知制动器踏板传感器信号以及车况信息计算出所需刹车驱动力，然后由电机直接执行制动，是真正意义上的线控制动系统。
在取消液压系统后，EMB 能够实现更短的响应时间以及更精简的结构，免去制动液泄漏的风险，有望成为汽车制动系统的终极发展方向。然而 EMB 方案量产仍存在诸多桎梏：
（1）EMB 方案无机械冗余系统，需要具备更高的可靠性，并且在高阶自动驾驶中需要解决电子系统失效后的安全问题。（2）EMB 方案需要配备更多传感器、控制芯片等，增加了量产成本。（3）EMB 制动力受限于电机功率，导致制动力不足。（4）在高温及电磁干扰等恶劣环境下稳定性较差。目前量产的线控制动系统均为 EHB 方案，EMB 方案仍处于研究阶段。
线控制动EHB和EMB方案对比
根据集成程度不同，EHB 可以分为 One-Box 和 Two-Box 方案。在 Two-Box 方案中，互为冗余的ESP和电子助力器相互独立；One-Box方案中，ESP被集成于电子助力器内。与Two-Box相比，One-Box 方案具备体积较小、成本较低等优势，但 One-Box 方案的踏板力反馈与车轮完全解耦，无法通过踏板感知车轮状态，因此需要软件调校踏板感；
另外在 L3+级自动驾驶中，One-Box 需要单独的降级 ESP 作为系统冗余，在成本上或将反超 Two-Box 方案。由于高级别自动驾驶在乘用车领域的落地前景仍未明朗，在体积和成本上占据优势的 One-Box 方案将成为现阶段整车厂商及供应商的首选。
One-Box和Two-Box方案对比
线控制动系统的主要壁垒在于：
（1）决策算法。线控制动系统的制动力大小由 ECU 计算所得，而行驶过程中的车上人数、车速、路况、天气等均会对制动情况造成影响，使用场景复杂度高，对于决策算法的适用性和可靠性提出了极高的要求，往往需要海量的测试数据为算法提供支持。
（2）同步开发和持续服务能力。线控制动踏板与制动系统解耦，踏板感觉需要从零开始设计模拟，且各整车厂商往往需要开发和更新个性化、定制化的踏板感觉，这要求供应商具备较强的同步开发能力以及持续服务能力。
（3）上车验证。线控制动系统作为汽车核心安全部件，可靠性要求相对更高，产品大规模量产前往往需要一定时间和数量的上车验证。
线控制动系统主要壁垒
博世、大陆、采埃孚天合等作为全球汽车零部件龙头，较早地布局线控制动系统，占据一定的先发优势；零部件龙头的雄厚实力及在制动领域的多年技术、数据积累也为其线控制动决策算法构筑了深厚的护城河，能够取得大多数整车厂商认可，因此在国内外市场基本占据主导地位。
博世2013 年成功研发第一代 iBooster 线控制动产品，2017 年研发第二代 iBooster，2019 年推出 One- Box 方案 IPB，凭借强大的品牌实力迅速抢占国内市场。据佐思汽研统计，2020 年博世线控制动产品在国内市场的占有率超过 90%，广泛应用于大众、特斯拉、蔚小理等品牌的新能源乘用车。
线控制动领域外资主要参与者
线控制动领域国内参与者众多，包括伯特利、拓普集团、华域汽车、拿森电子、同驭科技等，部分厂商已实现量产，客户以自主品牌为主。伯特利深耕制动领域多年，2019 年率先开发国内首款One-Box线控制动产品WCBS，打破博世、大陆等外资厂商对One-Box系统的垄断，增压速率、噪声性能、能量回收效率、系统重量等产品性能与国际厂商基本持平。
伯特利已与多家整车厂商签订同步开发协议，2021 年进入量产阶段，有望凭借先发优势抢占 One-Box 产品国内市场。伯特利第二代线控制动产品 WCBS2.0 已进入开发阶段，能够适配 L4 级别以上自动驾驶，并满足大型车及外资、合资客户的配套需求，线控制动产品的市场空间有望进一步拓展。
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