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前言

写这篇文章的目的:复习或复习；

提示：以下是本文的文本内容，有些可能不一定正确，但也需要读者查阅更多的信息~

一、手机基带工程师/单板硬件开发/硬件研发工程师做什么？

在CSDN 在各大手机厂商的官网上，招聘网站上有基带工程师、单板硬件开发、手机硬件研发工程师等具体职责 作者：AirCity 2019.11.4 Aircity007@sina.com ” 本文：[手机基带工程师的工作范围及职责]对本岗位进行了详细说明，另一个例子是：工程师看海博手机厂工作过。他应该对各种电源的工作原理感兴趣。他的微信官方账号下有很多电源模拟文件，感兴趣的读者可以模拟。下面进入正题， 知乎用户:(不懂就问)内容也写得很好: 硬件工作，或消费电子产品、手机、平板电脑、电脑等高度集成，通常由基带（单板硬件）、射频、天线和整机结构人员共同负责。电路部分主要由硬件人员完成全过程的护理和开发。在项目组的总体要求下，结合产品经理的研究和迭代需求（Product Requirement Specification），在COGS(cost of goods sale)-在行业成熟芯片方案的指导下，在规定时间内完成整机开发/研发. 一般满足：1 PSR-功能function；2 性能 performance ; 3 电源设计 Power supply; 4 功耗 Power consumption ; 5 散热 Thermal ; 6 噪音 noise ; 7 信号/电源完整性 SI ; 8 电磁辐射 EMC/EMI ; 9 安规 Safety and regulatory ； 10 器件采购 component sourcing ； 11 可靠性 Reliability ; 12 可测试性 Design for test; 13 可生产性 DFM； 硬件研发/开发不仅仅是维护完整的电路功能，还涉及很多其他内容，与各部门的人打交道，与芯片原厂打交道FAE、技术支持；手机作为最复杂的消费电子产品，功能多，体积小，对功耗要求高。在各种手机厂疯狂的内卷状态下，手机开发是一个快节奏的敏捷开发过程。以下是详细工作的介绍~

二、日常工作涉及什么？

简单来说就是两个字:堆叠/设计(前期)。芯片原厂：如高通，MTK成熟的平台套件有完整的解决方案。一般来说，手机厂会根据以前的项目配置自己独特的模块(例如，NFC电路、耳机电路等。)，这部分将与芯片厂进行调整和沟通。各模块电源、充电、显示屏、相机、存储、保护、音频、功耗、传感、···等等，将配备专门的人力从项目护理到批量生产，售后，开发人员负责完成项目，与人沟通，更能看到手机开发的全貌，更容易项目管理，产品规划方向，技术专家更精通模块，模块常见问题可以快速定位、分析，解决；两者各有优缺点，共同开发新手机；

1. 电源 电源模块是最复杂的，最需要经验丰富的研发护理，通常认为只有两三年——几乎对应两三个项目——电源经验模块工程师可以独立护理，因为手机电源纹波、压降、完整性、高要求，涉及大电流大功率模块，屏幕睡眠待机状态电流很小，各种电源管理芯片，LDO，DCDC，BUCK/BOOST、BOB电源的正常工作也是其他模块正常工作的基础；堆叠设计阶段将结合SI/PI合理优化信号和电源完整性模拟的结果，以及相关布线。这样可以更好的电源质量满足每个模块的需求，具体涉及到电流/压力驱动能力是否足够，电源的纹波大小，或者电源和地面是否足够干净，不同线路的相互干扰程度是否可以接受，外设的电容电感(电抗、频率、工作模式需要选择不同的容感)。总之要特别注意SI/PI，电源和信号的完整性

2. 充电 充电模块是硬件部分的丰富模块。电荷泵原理清晰，电路系统易于理解。它也是各手机制造商的主要购买点之一。在快速充电时代，充电模块的护理也需要经验丰富的老手才能完全胜任。然而，在测试工具和老手的指导下，新人也可以快速启动一些测试和调试工作。但后期定位问题比较麻烦，早期主要是根据充电需要，设置充电方案，这部分将与电池、热设计沟通；充电涉及有线和无线充电，有公共充电协议，供应商/自主开发的充电芯片支持，早期充电设计不太了解，但也与热密不可分，因为热是限制充电速度的重要因素之一，后期将配合软件调试充电曲线，充电模式，充电er，加油；

3. 功耗 功耗是手机待机时间的一个非常重要的因素，现在常用DOU（Day of usage）测量，电池尺寸、待机电流、软件调度策略等都会对功耗产生影响，其中软件调度策略、适应性，或调整是影响手机功耗的重要因素，硬件电路对功耗的影响不如软件，工作前期会对功耗进行评估，设计“功耗板”–一个特殊的手机电路板用于检测每个关键点的电压，然后通过串联小电阻计算每个关键路径的工作电流或待机电流，然后对功耗有合理的期望。这个板也可以用来定位和分析功耗问题。这部分更倾向于架构内容，要全面把握手机；

4. 屏幕和相机 屏幕和相机是手机最重要的两个购买点，具体工作也有专门的显示触摸部门和相机部门，硬件电路需要保证：1 满足产品定义，给出足够完整的电流驱动能力；2 由于显示，摄影过程中耗电量大，摄像机图像获取过程，图像显示会迅速刷新，这是高速信号，确保电信号质量；注重mipi走线，这里涉及到了高速信号的硬件设计，还是非常有趣的，当然了屏幕分LCD和OLED，相机也分Ultra wide，wide，micro等等，不同的模块对电源质量有很多要求，电路中会随意使用很多LDO，需要将电池的电源转化为适合本模块的优质电源。 另一种是闪光灯，闪光工作模式：短曝光、手电筒工作模式；两种模式的电流需求、灯芯热控制和供应商进行各种早期模拟，以满足产品的需求。这部分电路板上的工作是这样的； 至于显示屏和相机部分，不太了解，但也与行业人员简单沟通，主要涉及：屏幕外观定义、屏幕光学性能评价、性能优化、显示效果调整、相机设计镜头、光芯片选择、特殊机器，或新机器将与供应商结合产品定义、定制特殊相机、光芯片等~

5. 存储 现在很常见UFS3.1（存储） 和LPDDR5(内存)，这部分不太了解，但估计重点是高速线路的布线、干扰、供电等；

6. 防护 ESD，全程是Electro-Static discharge，这在百度上也有，保护主要是保护静电和瞬时高压浪涌，在静电方面，在设计初期通常需要考虑手机上的每个开口，如，sim卡槽、听筒/麦克风、扬声器、侧键、屏幕、中框、USB孔，后置decoraion，耳机孔等，常见的保护方法是堵塞和疏浚；堵塞可用绝缘材料填充，疏浚可用金属材料接地部分静电，一般在、电路、PCB走线和软件都会关注静电，通常用于硬件TVS为了解决静电问题，有道来解决静电问题。TVS完成设备选择的手册和初步实验，这部分通常由专家技术组人员完成。软件的静电解决方案需要中断触发BSP驱动人员将完成。早期的保护工作主要是确保静电易发点有重组措施，这部分将与结构人员密切沟通。 另一部分是浪涌（EOS）即使欧姆的电阻通常是串联的，这部分也不清楚~，TVS也可以防EOS

7. 传感 传感部分设计了许多小设备，包括手机传感器、声、光、热功率、磁传感器、热传感器（热敏电阻检测充电等温度，一个不属于传感管）、加速度 陀螺仪（A G）, 光感(屏幕下的光感，自动调节屏幕亮度，色温传感器，接近光感，)，压力传感器，一些手机和高度传感器，生物体温，需要注意，红外遥控发射的小红外二极管、屏下指纹和振动电机不是传感器，也属于传感器管。传感模块种类繁多，后期解决问题，会与供应商沟通更多；

8. 音频 音频模块在早期阶段与相机堆叠，屏幕相似，有专门的音频部门定制扬声器、声学方案等，电路提供足够干净的电压、电流、耳机孔，SmartPA，Codec常见的芯片选择和布局布线是早期的主要工作。设计敏感信号包裹地面，选择合适的降噪和减震电容器。简而言之，让声音充满声音，响应良好，通过各种方式消除不应有的电流杂音。消除磁或电的干扰也很重要，会与天线、射频的人来回沟通，以达到各方的最佳解决方案。 后期测试，各种电/声音信号测试，是否符合预期，一些信号是否达标 ，还有音频干扰测试，这部分工作涉及射频，EMC测试的CS测试，以及RS ，RE CE，表示辐射/传导的干扰/抗扰。如果手机想上市销售，必须通过这些测试。相关内容可以参考文献~

总结

手机或平板电脑的硬件开发大致如上。这里没有介绍一些部门的工作。射频天线、结构、热设计、供应采购管理、屏幕/相机/音频/、连接器等都属于硬件范围，但软件的大力支持无处不在。如果你想从事硬件开发，欢迎来到手机行业——你将有机会从事最复杂的消费电子产品开发！