如今，电子产品往往是多功能、智能和小型化的从消费电子到工业设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元件，就必须使用电气连接PCB。随着信息技术的进步和工业的快速发展，芯片技术得到了改进，高密度BGA、以芯片级封装和有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印刷板已成为市场热点，主要是由于其结构设计小巧轻薄，兼顾其耐热性和散热性，能够满足通信高频高速的需要。
光谱共焦传感器在PCB板上的应用
立仪光谱共焦位移传感器的优点：
1、分辨率高，知识产权独立，不受外国出口控制的分辨率限制。立仪掌握核心技术，可根据客户的实际应用需求灵活修改和调整设计。
2、测量角度大，φ82mm镜头到镜头±60°设计角度，非镜面表面±88°;刷新世界记录。
3.背景干扰小，专利分离渠道光纤解决了困扰行业几十年的问题，比传统光纤干扰减少了50%以上。
4.专利棱镜光谱仪产品线性度提高200%以上，光能利用率提高200%以上。
5.规格覆盖面广，已覆盖0.1~25mm量程，从量程0.05~50mm可非标定制。最小直径3.8mm。
6.稳定性好，可靠性高:光学部分:测量镜头镜片全部点胶定死，抗震性好。
机械部分：控制器具有自身的减震结构，灵活悬挂核心模块，减少外部振动，温度稳定性好，漂移小。
光纤部分:连接器防震设计，螺纹锁不对准卡槽，防止测量误差不插到位。
光谱共焦传感器的应用PCB测试市场前景
光谱共焦传感器在PCB板上的应用
PCB精确测量板平面度、厚度和三维轮廓已成为行业的技术问题，尤其是PCB在表面涂胶、焊锡、元件粘贴等工艺中，材料精细、复杂、多样。在此背景下，高精度、适应光反射、解决各种复杂场景应用的光谱共焦传感器应运而生PCB外观检测更敏锐的视觉感知和更智能的数据处理大脑。
在质量检验过程中，除了要求外观尺寸无偏差、包装紧密、板边布局清洁外，还需要确保导线孔位置正常、丝印标记清晰、焊料均匀等。就以PCB就导线生产而言，行业内的细线工艺基本可以达到40-60μm如何准确识别短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等这些精确特征？此时需要使用光学检测设备。
与传统的接触式检测方法相比，光谱共焦传感器采用产品外观的磨损、变形或异物。光谱共焦技术涉及2D、3D可以准确识别视觉检测领域PCB检测焊盘位置缺陷的尺寸、轮廓和厚度，BGA、管脚、焊点脚、焊点和部件等PCB市场应用前景广阔。