创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 浮点DSP C66x异构多核处理器设计SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口，PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板是专业的PCB Layout稳定可靠，能满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，只需注重上层应用，降低开发难度和时间成本，即可快速进行产品方案评估和技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型的应用领域
- 运动控制
- 工业PC
- 机器视觉
- 智能电力
- 视频监测
软硬件参数
图 5 核心板硬件框图
图 6 AM570x处理器功能框图
表 1
| CPU：TI Sitara AM5708 |
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| 1x ARM Cortex-A15，主频1GHz |
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| 1x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点操作 |
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| 2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心 |
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| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议 |
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| 1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 |
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| 1x SGX544 3D GPU图形加速器 |
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| 1x GC320 2D图形加速器 |
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| 4/8GByte eMMC |
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| 512M/1G/2GByte DDR3 |
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| 512KByte On-Chip Shared Memory |
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| 2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
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| 1x 电源指示灯 |
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| 2x 用户可编程指示灯 |
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| 1x VIP(Video Input Ports)，支持4路1080P60视频输入 |
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| 1x MIPI CSI-2(Camera Serial Interface 2) |
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| 1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60 |
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| 2x LCD OUTPUT |
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| 3x eHRPWM |
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| 3x eCAP |
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| 3x eQEP |
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| 1x NMI |
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| 1x PCIe Gen2.支持双通道端口或两个单通道端口，每个通道最高通信速率为5Gbps |
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| 1x USB 2.0 |
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| 1x USB 3.0 |
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| 2x 10/100/1000M Ethernet |
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| 3x eMMC/SD/SDIO |
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| 10x UART |
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| 1x JTAG |
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| 2x WDT |
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| 1x GPMC，支持8个片选信号 |
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| 5x I2C |
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| 2x DCAN |
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| 8x McASP |
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| 1x QSPI |
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| 4x SPI |
注：部分引脚资源存在复用关系。
表2
| Linux-RT 4.9.65，Linux 4.9.65 |
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| TI-RTOS |
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| CCS7.4 |
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| Qt |
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| IPC |
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| Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS |
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| SPI FLASH |
DDR3 |
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| PCIe |
eMMC |
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| MMC/SD |
USB 3.0 |
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| PWM |
USB 2.0 |
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| LED |
KEY |
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| RS232 |
RS485 |
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| HDMI OUT |
DCAN |
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| eCAP |
RTC |
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| I2C |
Touch Screen LCD(Res) |
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| USB CAMERA |
USB WIFI |
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| USB 4G |
USB Mouse |
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| NMI |
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开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让嵌入式应用更简单；
- 提供详细的DSP + ARM架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
- 基于Linux的应用开发案例
- 基于Linux-RT的应用开发案例
- 基于TI-RTOS的开发案例
- 基于IPC、OpenCL的多核开发案例
- Acontis EtherCAT主站开发案例
- IgH EtherCAT主站开发案例
- PRU电机控制开发案例
- 基于H.264视频的硬件编解码开发案例
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于AD7606的多通道AD采集开发案例
- 4G/5G通信测试案例
电气特性
表 3
| -40°C |
/ |
85°C |
|
| / |
5.0V |
/ |
表 4
| 5.0V |
0.56A |
2.80W |
|
| 5.0V |
1.02A |
5.10W |
备注：功耗基于TL570x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；
：系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP端运行FFT测试程序。
机械尺寸
表 5
| 36mm*58mm |
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| 8层 |
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| 1.6mm |
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| 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
产品订购型号
表 6
| SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2 |
AM5708 |
ARM:1000MHz DSP:750MHz |
4GByte |
1GByte |
工业级 |
| SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I-A2 |
AM5708 |
ARM:1000MHz DSP:750MHz |
4GByte |
512MByte |
工业级 |
备注：标配为 SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。
图 9
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训