描述
一、PCB印制电路板
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板，是重要的电子元件，是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的载体。它被称为印刷电路板，因为它是由电子印刷制成的。
PCB生产流程：
1、联系厂家
首先，您需要联系制造商，然后注册客户号码，有人会为您报价、下订单和跟进生产进度。
2、开料
目的：根据工程资料MI要求，在符合要求的大板上，切成小块生产板。满足客户要求的小板。
工艺：大板材料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
3、钻孔
目的:根据工程资料，在符合要求尺寸的板材上钻出所需孔径。
工艺：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
4、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
5、图形转移
目的：图形转移是将菲林上的图像转移到板上
工艺:(蓝油工艺):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查(干膜工艺):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
6、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层铜层和金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
7、退膜
目的：用NaOH溶液退回抗电镀覆盖层，暴露非线路铜层。
工艺：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
8、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法腐蚀非线路部位的铜层。
9、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，保护线路，防止焊接零件时线路上的锡
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
10、字符
目的:字符是便于辨认的标记
工艺：绿油终结后→冷却静置→调网→印字符→后锔
11、镀金手指
目的：在插头手指上涂一层要求厚度的镍\金层使其更具硬度和耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板(并列工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
12、成型
目的：有机锣、啤板、手锣、手切，通过模具冲压或数控锣机锣形成客户所需的形状
说明:数据锣机板和啤酒板度较高，其次，手切板只能做一些简单的形状。
13、测试
目的:通过电子100%测试，检测影响功能性的缺陷，如开路、短路等。
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
14、终检
目的：通过100%的目视检查板的外观缺陷，修复轻微缺陷，避免有问题和缺陷板的流出
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
二、软电路板
柔性电路板又称柔性电路板和柔性电路板。简称软板或FPC，与普通硬树脂电路板相比，软电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制少、灵活性高等优点。
软性FPC通常根据导体的层数和结构进行分类：
1.1、单面软性FPC
单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或无覆盖层。使用的绝缘基底材料因产品的应用而异。常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。
单面软性FPC可进一步分为以下四类：
1)无覆盖层单面连接
这类软性FPC绝缘基材上的导线图形，导线表面无覆盖层。像往常一样，单面刚性PCB同样。这类产品是最便宜的产品，通常用于非关键和环保的应用。它们的连接是通过锡焊、熔焊或压焊来实现的。它通常用于早期的电话。
2)覆盖层单面连接
与前一类相比，只根据客户要求在导线表面增加了一层覆盖层。覆盖时，焊盘应暴露，端部区域不得简单覆盖。如果要求准确，可以采用间隙孔的形式。它是单面软性的PCB它被广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。
3)无覆盖层双面连接
这种连接板接口可以连接到导线的正面和背面。为此，在焊盘处的绝缘基材上打开一个通路孔，可以在绝缘基材所需的位置制作、蚀刻或其他机械方法。用于两侧安装元件、设备和锡焊，焊盘区域无绝缘基材，通常采用化学方法去除。
4)覆盖层双面连接
与前类不同的是，表面有一层覆盖层。但是，覆盖层有一个通道孔，允许两侧端接，并且仍然保持覆盖层。这种软性PCB它由两层绝缘材料和一层金属导体制成。用于需要覆盖层和周围设备之间的绝缘，以及相互绝缘，末端需要连接到正面和背面。
1.2、双面软性Fpc
双面软性FPC，有两层导体。这种双面软性PCB应用及优点及单面软性PCB同样，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。可分为无金属化孔、无覆盖层：a无金属化孔、无覆盖层；b无金属化孔，有覆盖层；c有金属化孔，无覆盖层；d有金属化孔和覆盖层。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。
1.3、多层软性Fpc
软性多层PCB如刚性多层PCB采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB由两层铜屏蔽层形成的三层软性PCB。三层软PCB相当于同轴线或屏蔽线的电特性。最常用的多层软性PCB结构为四层结构，层间互连采用金属化孔，中间二层一般为电源层和接地层。
多层软性PCB其优点是基材薄膜重量轻，电气特性好，如介电常数低。多层软性由聚酰亚胺薄膜制成PCB板材比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约为1/3，但它失去了单面和双面的软性PCB优良的柔韧性，大多数这类产品不需要柔韧性。
多层软性Fpc可进一步分为以下类型：
1)柔性绝缘基材构成多层PCB，其成品规定为柔性：这种结构通常使许多单面或双面微带柔性PCB两面端粘在一起，但中心部分和末端粘在一起，具有很高的柔韧性。为了具有预期的电气特性，如特性阻抗性能及其相互连接的刚性PCB匹配，多层软性PCB信号线必须设计在接地面上。为了具有高度的柔韧性，导线层可以用一层薄而合适的涂层代替厚层压覆盖层，如聚酰亚胺。可柔性线路层之间的路层之间的z面相互连接。这种多层软性PCB最适合要求柔性、高可靠性和高密度的设计。
2)在软绝缘基材上形成多层PCB，成品末可以挠:这种多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。层压后失去固有的柔韧性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性时，如介电常数低、介质厚度均匀、重量轻、可连续加工等。PCB。例如，多层聚酰亚胺薄膜绝缘材料PCB比环氧玻璃布更刚性PCB重量约为轻三分之一。
3)在软绝缘基材上形成多层PCB，其成品必须能够形成，而不是连续挠度：这种多层软性PCB由软绝缘材料制成。虽然它是由软材料制成的，但由于电气设计的限制，如所需的导体电阻，或所需的阻抗或电容，需要信号层和接地层之间的厚绝缘隔离，因此在成品应用中形成。术语可成型定义为：多层软性PCB零件具有制作所需形状的能力，在应用中不能再挠曲。应用于航空电子设备单元内部布线。此时，带状线或三维空间设计的导体电阻低，电容耦合或电路噪声极小，可在互连端平稳弯曲90°。多层软性由聚酰亚胺薄膜材料制成PCB这种布线任务已经实现。由于聚酰亚胺薄膜耐高温、柔韧性好，总电气和机械性能好。为了实现该部件截面的所有连接，接线部分可进一步分为多层柔性线路部件，并与胶带结合形成印刷电路束。
1.刚性-软性多层Fpc
这种类型通常是刚性的一块或两块PCB上面，含了构成整体所必需的软性PCB。软性PCB层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。该产品广泛应用于以压缩重量和体积为关键，保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中。
刚性-软性多层PCB许多单面或双面软性也可以PCB末端粘合成刚性部分，中间不粘合成软部分，刚性部分的Z表面用金属孔连接。可将柔性线层压入刚性多层板中。PCB越来越多地用于要求超高密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。
混合多层软性已经有一系列了PCB部件设计用于军用航空电子设备，重量和体积在这些应用中非常重要。内部封装密度必须极高，以满足规定的重量和体积限度。除电路密度高外，必须屏蔽所有信号传输线，以减少串扰和噪声。如果使用屏蔽分离线，实际上不可能经济地包装到系统中。这样就使用了混合多层
软性PCB实现其互连。该部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线中PCB中间，后者刚性PB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。
三、PCB软硬复合板的优缺点
经过供货商的介绍后，大致了解如果仅仅单纯的以“软板+电路板+连接器”来比较“软硬复合板”，其最大的缺点就是“软硬复合板”的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯“软板+硬板”的价钱将近一倍之多，但如果扣除掉连接器的价钱或是HotBar的费用，其价钱则有可能趋向一致，详细的费用可能还得再精算才会有较清楚的轮廓。另一个缺点是SMT打件及过炉都可能需要使用托盘(carrier)来支撑软板的部份，这无形中增加了SMT的组装费用。
软硬结合板的优点
除了价钱之外，使用软硬复合板(Rigid-flexBoard)则有许多的优点，列举如下：
1、可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程
因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。
这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。
2、讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度
传统透过连接器的讯号传递为“电路板→连接器→软板→连接器→电路板”，而软硬复合板的讯号传递则降为“电路板→软板→电路板”，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了，一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减，如果改用软硬复合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。
3、简化产品组装、节省组装工时
采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。
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