配图 By网友小野智
思维导图：
EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)是指在预期的电磁环境中，电子、电气设备或系统不会因周围电磁环境而导致性能下降、功能损失或损坏，也不会在周围环境中产生过多的电磁能量，从而影响周围设备的正常运行。
EMI（Electro Magnetic Interference，电磁干扰):自身产生的电磁干扰不能超过一定的限值。
EMS（Electro Magnetic Susceptibility，电磁抗干扰):电磁干扰在一定范围内。
电磁环境：同种类的产品，不同的环境就有着不同的标准。
需要注意的是，以上都是基于一个前提:设备或系统在一定环境下正常运行。
电磁干扰的原因：电压/电流变化中不必要的部分。
电磁干扰有两种耦合方式：导线传导和空间辐射。
导线传导干扰的原因是电流总是走最小阻抗路径。以屏蔽线为例，低频（f<1kHz）当导线电阻起主要作用时，大部分电流流过导线铜线；高频（f>10kHz）环路屏蔽层的感应阻抗小于导线阻抗，因此信号电流从屏蔽层流过。
在导线上传输干扰电流有两种方式：。
一般来说，有用的信号是差模信号，因此只有将共模电流转换为差模电流，才能干扰有用的信号。阻抗平衡可以用来减少地线的公共阻抗，通过多点接地减少地线的阻抗干扰。
空间辐射干扰分。
近场又称感应场，与场源的性质密切相关。
当场源为高压小电流时，主要表现为电场；
当场源为低压大电流时，主要表现为磁场。
无论是电场还是磁场，当距离大于时都变成了远场。
远场也被称为辐射场。远场属于平面波，易于分析和测量，电场和磁场的相互转换更为复杂。
问题是，如果导线变成天线，有时无法区分是传导干扰还是辐射干扰？
低频带，尤其是30 MHz以下主要是传导干扰。或者可以估计，当设备和比波长短时，主要问题是传导干扰，当其尺寸比波长时，主要问题是辐射干扰。
干扰信号以平面电磁波的形式向外辐射电磁场能量，然后通过绝缘支合的形式通过绝缘支入干扰线路、设备或系统。
举例：900MHz，平面波的转折点是50 mm
电磁波辐射有两个必要条件：变化的电压/电流和辐射天线。两者缺一个，不会产生大量的辐射干扰。
顾名思义，给出瞬态干扰的概念，顾名思义:时间短但幅度大的电磁干扰。瞬态干扰一般是指各种电快脉冲瞬态（EFT）、各类浪涌（SURGE）、静电放电（ESD）等三种。
重点：消除任何因素都能满足电磁兼容设计的要求。
切断耦合是最有效的电磁兼容处理方法。
了解下传播路径：
电磁干扰可以通过电源线、信号线、地线、地面等方式传播，也可以通过空间直接传播的空间辐射干扰。这些干扰或噪声不是独立存在的，在传播过程中会出现新的复杂噪声，这是解决问题的难点。
波阻抗与辐射源阻抗与辐射源周围的位置、阻抗、频率和介质有关；在远场区域，波阻抗等于电磁波传播介质的特性阻抗；在真空中，波阻抗为377Ω。
由377Ω想想自由空间的特征阻抗：
有个基础概念需要讲一讲：dB&dBm区别。dB以前常见常见。dBm功率相对于1 mW的值。
至于差异，上公式比较直接:
电流在传输路径和返回路径中形成的环路是PCB辐射发射的原因之一。
电子产品中的任何信号都有一个环。如果信号交替，则信号所在的环将产生辐射。当确定产品中信号的电流大小和频率时，信号环产生的辐射强度与环路面积有关，可以控制信号环的面积EMC问题。
电子设备是否选择单点接地，主要取决于系统的工作信号频率和接地线长度，即其表征量。L/λ<=0.1.单点接地的应用范围一般为300kHz以下也可用于某些场合的1MHz以下。
地线长度为当地线阻抗变得非常高，产生天线效应，即地线像天线一样向外辐射噪声信号。地线长度不得超过波长，否则应采用多点接地。
屏蔽和散热是相互矛盾的。散热孔通常是一组用风扇强制对流的孔。这些孔会导致电磁泄漏，降低屏蔽效果。孔越大，屏蔽效果越差。通常，系统外壳配有散热孔，会影响整个系统的屏蔽性能。
电磁兼容测试分为两类：
一种是电磁干扰（EMI）测试，测试电子产品系统对其他设备、对电磁空间的干扰发射情况。
一种是电磁抗扰度（EMS）测试电子设备抵抗空间电磁干扰的能力。
国家标准中EMI军事标准中有2个测试项目EMI7个测试项目，EMS10个测试项目是军事保障EMS12个测试项目。
列出不同数量的测试项目，表明对不同行业有不同的要求，这很容易理解。EMC测试有不同的标准，每个行业都会根据标准进行细化，确定自己的等级和要求。
EMI测试项目：
①传导骚扰（CE）测试(电源线、信号、控制线)
②辐射骚扰（RE）测试
③谐波（Harmonic）测量
④电压波动和闪烁（Fluctuation and Flicker）测量
EMS测试项目：
①静电放电抗干扰（ESD）
② 快速瞬变脉冲群的抗扰度（EFT）
③ 浪涌（SURGE）
④ 辐射抗扰度（RS）
⑤ 传导抗扰度（CS）
⑥ 电压下降和中断（DIP）
EMI测试场地有三种:半电波暗室、全电波暗室和开阔场。
产品相关EMC测试是必要的，产品EMC整改方向：
1.静电抗扰度试验—>屏蔽
2.用屏蔽双绞线测量电快速瞬变脉冲群抗扰度的电源隔离&安装磁环。
3.浪涌(冲击)抗扰度试验安装浪涌抑制器
4.传导骚扰抗扰试验屏蔽、接地、滤波器
5.射频电磁场辐射抗扰度试验导电泡沫压紧电缆，保持最小间隙。
6.传导发射电源隔离、滤波、接地、减少电路面积。
7.辐射发射超标屏蔽接地，检查连接，安装磁环，检查模拟设备。
电磁兼容性设计必须通过整体设计，从电路设计到元器件选择，从PCB从制版到样机调试，从电子设备测试到发布，每一步都要考虑可能出现的电磁兼容问题。从产品初步规划到最终认证结束，每一步都要融入电磁兼容设计理念，才能真正控制电磁兼容问题。
参考书籍：
EMC电磁兼容设计与测试案例分析
电磁兼容（EMC）设计与测试
—— The End——
推荐好文点击蓝色字体跳转
?干货分享：CAN总线详解 整车的控制只需要一条线
?推荐一个直接用于项目开发的推荐PID库！好用，稳定
?精辟，16张图片透彻Modbus-RTU协议
?推荐我私藏已久的串口示波神器
欢迎感谢您的支持！
分享???&bsp;点赞 ???? 在看 ❤️
以“三连”行动支持优质内容!