已知所需的电源电压分别为：

步进电机供电电压12V 舵机供电电压5-7.4V 普通信号电压高于4.7V（这里选择5V） 芯片电压3.3V

所以选择12V电池输入，先进行滤波稳压整流；然后使用PW2205芯片降压到7.2V，该芯片最大的电流是5A，满足滑翔机舵机负载下的电流条件；然后是117系列转压芯片7.2V转成5V，5V再转成3.3V，这两种电压(5V和3.3V）是信号电压，因此1A电流已经足够了；最后加3个LED测试电源电压是否能正常工作。

滑翔机使用的传感器有三种通信方式：

IIC通信：MPU 串口通信：GPS 无线通信：无线串口

滑翔机使用的传感器主要有：

这里主要使用两种电机，一种是大扭矩数字舵机，另一种是步进电机。舵机的信号从芯片引脚发出，需要升压到5V，同理，步进电机的信号也是如此。步进电机还需要一块驱动芯片来驱动，这里选择的是L298P。

确定电路后使用orcad绘制所有电路，填写相应的设备包装DRC检查后输出网表。DSN绘制可以看原理图。

一个模块一个模块画，先建立组件库，画完所有类型的单个组件后，再调用并连接。

封装填写完后，进行DRC检查，不出意外都会有警告的，遇到最多的就是off-page的使用。off-page是跨页连接，没有跨页（同一页内使用）会报警告；没有连接会报警告；主要就是这两个警告，同业的使用Net Alias就行了。直到修改到无误后结束。

生成网表，不出意外也会出现错误，点击下图文件可以查看错误。修改无误后成功生成了网表文件。

首先file—new新建一个我们要制作的board文件，完成命名及路径存放。

进行set up—design parameter 的参数设置，这里布局布线的单位选择mils，精度2，画板尽量弄大一点，原点坐标也设置好。

可以用画线命令或者铜皮命令来绘制板框，记住要在Board geometry 的outline下画板框。

因为完整的封装文件是包括dra、pad、psm文件的，所以我们可以利用dra文件再PCB editor 中自动生成pad以及psm文件。

首先我们要搞到封装的dra文件，至于怎么找到可以自己下载或者自己画。下载方法在上面2.2的连接。 拿到dra文件，打开，file—export—library 导出并保存即可生成对应的pad和psm文件，记住一定要保存！！否则psm文件不会生成。

刚才已经做好封装的所有文件了，现在就要对封装库路径进行设置，让软件知道在哪里调用我的这些封装。

set up—user preference—path—Library，将padpath和psmpath的路径修改为刚才导出pad、psm的路径。

当网表导入成功后，所有的元器件就已经进入后台等待调用了。

place----quickplace，选好放置的位置，点击place即可，有错的封装是不能放出来的。 放完之后可以查看display—status，查看是否全部放置，若没有则place—manually一个一个放，若是有错误则需要修改错误后再放置。

注意：修改错误后，若有dsn文件修改，则需要重新生成网表文件再导入；若PCB封装修改后，要重新生成pad、psm文件。

最后成功放出元件如下所示：

像我这种元器件比较少，又没有高速信号的或者很多对差分信号的板子，其实叠层的时候选择两层就行了，一般咋们工科生做测试用的板子两层也ok的了，所以这里直接进行布局分析。

什么是布局分析呢？就是将元器件按照比较好的连线方式来摆放，做到以下：

①有定位孔，离板边5mm ②接插口放在板边，方便插拔 ③线越短越好 ④信号线走一起 ⑤模块化布局

这是布局后的图，相比上面的胡乱飞来飞去的线是不是好了很多。

交互式操作是实现orcad和pcb editor的交互，在pcb editor 这边选择命令后，在orcad的原理图中框选想要框选的元器件，pcb editor就会自动高亮。

一般电源和地线都是最后绘制的，所以我们可以先高亮再把它的飞线收起来。高亮操作我就不多说了，而收起飞线有两种方式，一种是全部关掉飞线，一个是单个收起（有个框框里面打个×）。

全部关闭，点击一下就行。

单个收起则需要赋予地和电源电压值。edit—properties—选net（或者shift+F2），在选择需要收起的地或者电源，如下图赋予电压即可收起。

在PACKAGE KEEPIN— ALL中使用z-copy命令生成禁布区，一般为板边内缩3mm，也就是120mil左右。图中紫色即为禁布区。

在布线之前，需要设置PCB布线的规则，只有设置完规则后，DRC才会按要求检查出错误，这样也更方便我们布线，不会导致布线完成后有很多的DRC错误。

点击CM的图标，弹出规则管理器。

首先设置physical的走线规则，line width 一般设置为6mil，neck是区域的走线规则，默认就好，在滑翔机控制器的电路中只有一对差分信号，在usb模块中，所以设置了单独的usb规则，在差分信号中填写线距6mil。过孔选择我们封装库中的12孔径24盘径的过孔。 设置完成之后需要在net中进行驱动，差分信号需要实现设置差分对，具体的设置方法如下：

在spacing中的all layers 设置6mil 线到shape的间距设为10mli 线到孔的间距设为20mil

CLASS的添加主要分为电源、差分以及总线BUS，现在的pcb editor 也叫net group

选中需要添加class的对象，右键创建net group ，命名即可。

下面是一些过孔的规格，最常用的是0.3mm孔径的过孔，基本在任何厂家都能进行加工，也比较便宜。

当然我这里没有用到bga的封装，所以0.3的过孔完完全全够用了，有bga的封装可能还需要用到更小的过孔来进行扇孔。

这里的用pad designer 做好一个过孔以后呢，在规则管理器里面进行调用即可。 12 / 24的过孔规格如下：

规则管理器的规则设置完以后，就可以安心布线了，布线也有先后。因为我这个板子就是一个两层的板，所以底层就做地平面，那么表层就要尽量走线，是在绕不过去了再打过孔连接。

布线先后： 先重要信号，比方说差分、总线；再次要信号；信号线布完后开始布电源线，在布线的时候尽量做到电源统一一个方向，细节能节省后期很多时间，我一开始就是没按这个方向，后面布线超级乱；接着到地线，地线除了连通意外，还要对一些重要信号（电源、差分）进行包地处理。

布线前，将悬空的引脚高亮，颜色看自己习惯就好。 点击高亮，在fine by name 处选择net—输入dummy回车。

利用z-copy进行内缩20mil做net的禁布区，z-copy命令已经使用了很多遍了，这里不再做过多描述。（PACKAGE KEEPIN— ALL）

打过孔是什么意思呢？就是表层有线挡住我的走线方向了，要么绕道走，要么就打过孔从底层走一段再回到表层。在连线的时候双击既能打过孔。

当然两层半还是尽量能走表层就走表层。

下图白色是底层的线，紫色是表层的线。 紫色的三条线挡路了，因此选择过孔连接。 布线的时候需要注意先把最多芯片的引脚全部扇出，保证最佳的布线位置，然后逐次到其他芯片。经过too many hours 后呢，我也是终于把信号线布完了，对于第一次布这么复杂的参差不齐的线的我，已经尽力了！…

接下来就是电源的布线了。

在我们一步一步的连上信号线后，只剩下电源和地了，像我这里的电源就不少——12V、7.2V、5V、3.3V，一般都用铜皮的方式来对电源进行布线，注意电源的滤波电容要相对靠近一点电源引脚，不然起不了滤波的作用。

说起来简单，实际动手操作起来就会遇到各种难题，而且一块板子上的电源和地加起来快300个引脚，时间也要花费很多。

大概花了3h，把4个不同的电源布好了：

3.3---------浅绿 5------------浅蓝 7.2----------橘黄 12-----------粉粉

地的话在底层铺满一层动态铜，通过多个过孔与表层的地相连，还有一个就是对重要信号进行包地处理。

①因为是两层板，所以以底层作为地平面 ②表层空旷地方做地孔处理 ③先把地的连接全部连上，在底层铺铜，慢慢修理边界 ④在表层处理包地信号，如电源和信号线的隔地处理，差分的包地处理 ⑤表层铺地铜 ⑥打上地孔

铺地后还可以通过选择地铜皮，右键-----parameter，进行额外的间距设置，来去除一些较小的铜皮。

下面的图设置的是4-25的范围，可以设置的大一点来去除一些较小的铜皮。

当然也能加一些额外的间距，我这里是对过孔额外增加了2mil的间距。

整块板子布线完毕以后，我们还需要进行细节上的优化，推挤走线和铺铜的修边等等，打开status查看是否存在没有连接的引脚，若是全绿表明没有问题。已经耗时63h10min，PCB控制器的工时，恐怖如斯。

①首先打开颜色管理器----全部关掉显示-----打开board中的outline ②打开丝印（package----silkscreen） ③打开阻焊，这里的阻焊有board、package、stack up 中的soldermask_top ④过孔有开窗的就把开窗改成过油即可 ⑤打开位号component—ref des ---- silkscreen top ⑥设置字体—set up—design parameter----text—点击设置其中的2号字图下图数据

⑦在丝印层change—text的字号，使用刚才设置的2号字体 ⑧按顺序一个一个来调整位号 到此丝印处理结束。

因为我打算手工焊板，所以就不需要添加Mark点了。直接来添加光绘文件。 光绘的具体操作可见光绘操作 要添加什么文件呢？我们大致可以对其分类为以下几层： 线路层--------------------（TOP/BOT） 丝印层（位号）----------(SILKTOP/SILKBOT) 阻焊层（绿油）----------(SOLDTOP/SOLDBOT) 钢网层（贴片）----------(PASTTOP/PASTBOT) 钻孔层--------------------(DRILL)

首先是线路层，包括outline、etch、pin、via，也就是板框、电气线、焊盘、过孔。 其次是丝印层，包括outline、ref des、package、board。

再者是阻焊层，包括outline、pin、via、package、board。

接着是钢网层，包括outline、pin、package。 最后是钻孔层，先提取NC钻孔表格、再添加文件，包括机械层中的： NCDRILL LEGEND NCDRILL FIGURE NCLEGEND-1-2

无定义的线宽设为6mil，按部就班创建光绘即可。

NC----NC Drill----NC parameters 设置

file----export----placement

添加装配层ADT，输出export成pdf

具体见原理图绘制中的第10点。

输出后的零件都是零散的，所以需要做一下文件的归档。

创立以下文件夹：

ASM(装配)：存放装配图 CAM(制板)：存放有关制板的文件 SMT(贴片)：存放有关贴片的文件 到此整个设计结束。