1.根据电路模块的布局，实现相同功能的相关电路称为模块。电路模块中的组件应采用就近集中的原则，数字电路和模拟电路应同时分离.
2.非安装孔周围不得1.27mm工装孔、标准孔等电子元件安装在范围内。请勿在螺钉和其他安装孔周围安装3个.5mm（M2.5）和4mm（M3)组件安装在范围内；
3、水平安装的电阻、电感（插件）、电解电容等元件下方避免打孔，以免波峰焊后过孔和元件外壳短路；
4.元件外侧与板边的距离为5mm；
5.焊盘外侧与相邻插入元件外侧大于2mm；
6.金属外壳元件和金属零件(屏蔽盒等)不能接触其他部件，不能靠近印刷线、焊盘，间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和板外孔的另一侧大于3mm。
7.发热元件不得靠近电线和发热敏感元件；高热元件应均匀分布；
8、电源插座应尽可能靠近印刷电路板。电源插座和连接相连的母线端子应放置在同一侧。应特别注意不要将电源插座和其他焊接连接器放置在连接器之间，以便于连接。这些插座、连接器焊接、电源线设计和电缆扎带。应考虑电源插座与焊接接头之间的间距，以便于电源插头的插入和拔出。
其它组件：所有IC元件单侧对齐，极性元件的极性标记清楚。同一印刷板上的极性不得超过两个方向。当有两个方向时，两个方向相互垂直；
10.板面布线应适当密实。密度差过大时，应填充网状铜箔，网格大于8mil（或0.2mm）；
11.芯片焊盘上不得有通孔，以免锡膏丢失造成焊点丢失。重要信号线不允许穿过插座引脚；
12.贴片单边对齐，字符方向一致，包装方向一致；
13.极化元件应尽可能在同一板上标记极性。
二、组件接线规则
1、在距离PCB板边缘≤1mm、安装孔周围1mm布线以内区域。
2.电源线应尽可能宽，不得小于18mil；信号线宽不应小于12mil；cpu输入输出不应低于100mil（或8mil）；线距不小于10mil；
3.正常通孔不小于30mil；
双列直插：60mil 焊盘，40mil 孔径；1/4W电阻：51*55mil(0805表面贴装)；PAD内嵌时60mil，孔径42mil；无限电容：51*55mil(08050805)PAD线50mil，孔径28mil；
5.电源线和地面尽量放射，信号线不能环回。