CPU，也就是说，中央处理器是计算机的核心，是计算机的主要设备之一，也是计算机的核心配件。其功能主要是解释计算机指令和处理计算机软件中的数据。目前，市场上的计算机处理器主要包括Intel和AMD两家，据说VIA即将回归。今天我们不谈性能，主要盘点计算机CPU使用的封装形式。
1、SECC封装
SECC即是单边接触卡盒，处理器通过插入一个插槽与主板连接，不使用针脚，而是使用“金手指”触点。SECC封装处理器用金属壳覆盖，覆盖整个卡箱组件的顶部。卡盒背面涂有热材料，作为散热器。早期的英特尔奔腾II 处理器系列便采用了这种封装方式。后期进化出来SECC2.包装方式，但变化不大，部分奔腾II 处理器和奔腾 III 这样处理器。
2、PGA封装
PGA包装即针脚格栅阵列包装采用多个回形插针阵列（即格栅阵列），插针在芯片周围按回形排列，适合更高频率的环境。插针越多，阵列越大。PGA包装也衍生出来了SPGA交错针脚格栅阵列(AMD K5系列用过)，PPGA塑料针脚格阵列(第一代)Celeron处理器用过)，CPGA陶瓷封装(Thunderbird核心和Palomino核心Athlon处理器用过)，FC-PGA倒装芯片针脚格栅格阵列(Pentium Ⅲ、Athlon处理器用过)， FC-PGA加了个盖的FC-PGA2(Northwood核心的P4处理器高)，CuPGA封装封装封装陶瓷格栅阵列(AMD采用64系列)。目前，AMD 几乎所有的家用桌面处理器都在使用PGA至今封装形式。
3、LGA封装
LGA封装是岸格栅阵列的封装PGA包装很相似，但这种包装没有针脚，而是用触点代替，所以界面也变成了Socket T。它不需要像以前的插槽那样固定针脚，而是需要Socket弹性触须暴露在底座上。由于LGA密封接口支持底部和主板之间的直接连接，因此信号可以平衡共享，针脚的密度可以增加，而不增加成本，因此在提高频率和性能方面做出了巨大贡献。LGA目前封装形式为Intel广泛使用家用桌面处理器。
4、BGA封装
BGA封装，又称球形阵列封装，相当于触点连接PGA所有的封装针脚都被剪掉了，所以使用这种封装CPU使用前必须与主板焊接。采用BGA封装的CPU体积小，电气性能和信号抗干扰能力强，不需要插拔，主要用于本处理器的包装。但BGA一旦包装，除非通过专业仪器，否则普通玩家不可能以正常的方式拆卸和更换，但因为它是一次性完成的，所以BGA能做得更短，体积更小。目前，这种包装方法主要用于笔记本电脑。
综合看来，SECC包装已被淘汰，PGA和LGA封装分别被AMD和Intel两者采用，可玩性强，而且BGA普通玩家不要轻易尝试更换封装笔记本。